AMD Ryzen 7 9800X3D – Cena, testy, porównania

Wstęp

Nowy procesor AMD Ryzen 7 9800X3D stanowi niespodziewane uzupełnienie oferty procesorów w 2024 roku, co szczególnie ucieszy graczy. Seria procesorów X3D firmy AMD wykorzystuje innowacyjną technologię pamięci podręcznej układanej pionowo (3D V-Cache). Producent zaprojektował kompleksy CPU (CCD) w najnowszych procesorach Ryzen w taki sposób, że wbudowaną pamięć podręczną L3 o pojemności 32 MB można rozszerzyć do imponujących 96 MB dzięki zastosowaniu dodatkowych warstw pamięci cache.

Tak rozbudowana pamięć podręczna ma znaczący wpływ na wydajność w grach. Wprowadzając procesory z serii X3D, AMD wyraźnie celuje w pozycję lidera w segmencie wydajności gamingowej. Firma doskonale rozumie rynek entuzjastów PC, podobnie jak Intel, i zdaje sobie sprawę z kluczowej roli, jaką wydajność w grach odgrywa przy wyborze procesora, i platformy sprzętowej. To właśnie dlatego AMD zdecydowało się na wprowadzenie innowacyjnej serii X3D.

Premiera Ryzen 7 9800X3D następuje zaledwie trzy miesiące po debiucie procesorów z serii Ryzen 9000, wykorzystujących najnowszą mikroarchitekturę Zen 5. Powszechnie uważa się, że wprowadzenie 9800X3D w listopadzie 2024 roku było przemyślanym posunięciem, mającym na celu bezpośrednią rywalizację z procesorami Intel Core Ultra Series 200, opartymi na mikroarchitekturze Arrow Lake.

Przed możliwością przetestowania najnowszych układów Intela spodziewaliśmy się, że Arrow Lake przyniesie znaczącą poprawę wydajności w grach w porównaniu do Raptor Lake – i jesteśmy przekonani, że AMD kierowało się podobnymi przewidywaniami. Nie chcąc dopuścić do sytuacji, w której procesory takie jak 7800X3D zostałyby znacząco wyprzedzone przez Intela, firma prawdopodobnie przyspieszyła wprowadzenie modelu 9800X3D. Ten ośmiordzeniowy układ z pojedynczym chipem CCD ma największe szanse na osiągnięcie najwyższego międzygeneracyjnego wzrostu wydajności w grach.

Ostatnie trzy miesiące przyniosły jednak interesujący rozwój wydarzeń na rynku procesorów. Mikroarchitektura Zen 5 osiągnęła zaledwie 5-procentowy wzrost wydajności w grach w porównaniu do Zen 4. Co więcej, Arrow Lake ledwo przewyższył Raptor Lake w zastosowaniach gamingowych, a w wielu przypadkach okazał się nawet wolniejszy, pomimo znaczącego skoku w efektywności energetycznej.

Nawet najwydajniejszy model Core Ultra 9 285K nie zdołał przewyższyć procesora Ryzen 7 7800X3D w testach wydajności gier. W rezultacie zadanie stojące przed 9800X3D okazało się stosunkowo proste – wystarczy pokonać model 7800X3D, aby AMD mogło jeszcze bardziej umocnić swoją pozycję lidera wydajności w grach względem Intela.

Spodziewając się prawdopodobnie znacznie wyższej wydajności Arrow Lake w grach niż ostatecznie osiągnięto, AMD wprowadziło w modelu 9800X3D dwie kluczowe modyfikacje w porównaniu do 7800X3D. Po pierwsze, firma zdecydowała się na zwiększenie częstotliwości taktowania. 9800X3D pracuje z bazową częstotliwością 4,70 GHz, co stanowi znaczący wzrost o 500 MHz w stosunku do poprzednika. Maksymalna częstotliwość w trybie boost została podniesiona o 200 MHz, osiągając poziom 5,20 GHz.

Zwiększenie częstotliwości bazowej przekłada się na wyższe średnie taktowanie przy wykorzystaniu wielu rdzeni. Nawet jeśli nowa mikroarchitektura Zen 5 nie przynosi znaczącego wzrostu wydajności w grach wynikającego z międzygeneracyjnej poprawy IPC (liczby instrukcji na cykl), to właśnie te wyższe częstotliwości taktowania powinny zapewnić 9800X3D przewagę wydajnościową.

Drugą, prawdopodobnie jeszcze bardziej znaczącą innowacją, jest modyfikacja na poziomie fizycznej konstrukcji układu – AMD odwróciło układ warstw CCD i L3D. W poprzednich dwóch generacjach procesorów X3D dla komputerów stacjonarnych, czyli 7800X3D Raphael-X opartym na architekturze Zen 4 oraz 5800X3D Vermeer-X wykorzystującym Zen 3, warstwa pamięci podręcznej 3D V-Cache była umieszczona nad kompleksem procesorowym (CCD). Układ pamięci cache był ułożony nad centralną częścią CCD zawierającą wbudowaną pamięć podręczną L3 o pojemności 32 MB, podczas gdy strukturalny krzem pokrywał obszary peryferyjne CCD mieszczące rdzenie CPU. Ten strukturalny krzem wyrównywał całą konstrukcję i pełnił kluczową rolę w przenoszeniu ciepła z rdzeni procesora na powierzchnię, skąd było ono odbierane przez lutowaną masę termoprzewodzącą (TIM) i przekazywane do zintegrowanego radiatora (IHS).

W nowym procesorze 9800X3D Granite Ridge-X, AMD zastosowało odwróconą konstrukcję stosu CCD+L3D. Obecnie to kompleks CCD znajduje się na górze, a warstwa L3D pod nim. Warstwa L3D nie tylko zapewnia dodatkowe 64 MB pamięci podręcznej L3, ale również służy jako swoista płytka bazowa dla umieszczonego nad nią układu CCD. Jest ona wyposażona w liczne przelotowe połączenia krzemowe (TSV) w obszarze peryferyjnym, umożliwiające połączenie rdzeni CPU Zen 5 z układu CCD z umieszczonym poniżej podłożem z włókna szklanego.

Odwrócenie układu warstw 3D V-Cache przynosi wyraźną korzyść w postaci zachowania charakterystyki termicznej CCD podobnej do tej, jaką obserwujemy w standardowych procesorach Ryzen serii 9000 bez technologii 3D V-Cache. Taka konstrukcja zapewnia znaczącą poprawę w transferze ciepła z rdzeni procesora do lutowanego materiału termoprzewodzącego (STIM) i zintegrowanego radiatora (IHS). To właśnie ta optymalizacja przepływu ciepła umożliwiła AMD znaczące zwiększenie bazowej częstotliwości taktowania.

Co więcej, według dostępnych informacji, procesory Zen 5 X3D mają teraz oferować takie same możliwości podkręcania jak standardowe układy z serii 9000. Jest to istotny postęp, ponieważ wcześniejsze generacje procesorów z technologią 3D V-Cache miały zwykle ograniczone możliwości przetaktowywania ze względu na wyzwania związane z odprowadzaniem ciepła z wielowarstwowej konstrukcji.

Nowa mikroarchitektura AMD Zen 5 wprowadza gruntowne przeprojektowanie praktycznie wszystkich kluczowych elementów rdzenia w porównaniu do Zen 4, ze szczególnym naciskiem na mechanizmy przetwarzania danych. Rdzeń został wyposażony w pełnoprawną 512-bitową ścieżkę danych zmiennoprzecinkowych, co pozwala na efektywniejsze wykonywanie zadań SIMD wykorzystujących zestawy instrukcji takie jak AVX-512 czy VNNI. Stanowi to znaczący postęp w porównaniu do Zen 4, który wykorzystywał 256-bitową ścieżkę danych z podwójnym przepompowywaniem do obsługi tych zestawów instrukcji.

AMD zwiększyło również przepustowość i asocjacyjność pamięci podręcznych przypisanych do poszczególnych rdzeni, a także poprawiło przepustowość pamięci podręcznej L3. Wprowadzono także międzygeneracyjne ulepszenia w jednostce przewidywania rozgałęzień. Układ CCD jest produkowany w nowszym procesie technologicznym TSMC N4P (4 nm), co przekłada się na lepszą efektywność energetyczną i wyższe częstotliwości taktowania.

Ryzen 7 9800X3D, mimo znaczących ulepszeń w architekturze i wyższych częstotliwości bazowych (4,70 GHz) oraz boost (5,20 GHz), zachowuje ten sam współczynnik TDP wynoszący 120 W co jego poprzednik 7800X3D. Pokazuje to, jak efektywnie AMD wykorzystało nowy proces technologiczny i zoptymalizowaną architekturę do zwiększenia wydajności bez zwiększania zapotrzebowania na energię.

AMD wyceniło ośmiordzeniowego Ryzena 7 9800X3D na zawrotną kwotę ~2400 zł, co stanowi wzrost o 200 złotych w porównaniu do ceny startowej modelu 7800X3D. Jest to również około 400 złotych więcej, niż cena 20-rdzeniowego Core Ultra 7 265K czy Core i7-14700K. Jednocześnie nowy procesor AMD jest tylko 150 złotych tańszy od Core i9-14900K i 400 złotych tańszy od modelu 285K.

Warto zauważyć, że mówimy tu o procesorze wyposażonym w 8 rdzeni i 16 wątków, co może wydawać się skromne na tle konkurencji. Jednak AMD kieruje się tu interesującą logiką rynkową – osiem rdzeni to obecnie optymalna liczba dla gier komputerowych. Co ciekawe, podobne podejście prezentuje Intel, czego dowodem jest ograniczenie liczby wydajnych rdzeni P-core właśnie do ośmiu w ich najnowszych procesorach.

Ta strategia cenowa jasno pokazuje, że 9800X3D jest produktem skierowanym bezpośrednio do graczy, którzy są gotowi zapłacić premium za procesor zoptymalizowany pod kątem wydajności w grach, nawet jeśli oznacza to mniejszą całkowitą liczbę rdzeni w porównaniu do konkurencyjnych układów w podobnej cenie. AMD stawia tu na jakość i specjalizację zamiast surowej liczby rdzeni, co odzwierciedla głębokie zrozumienie potrzeb rynku gamingowego.

	Rdzenie/ wątki	Zegar bazowy	Max. Boost	L3 Cache	TDP	Architektura	Proces techn.	Socket
Core i5-12400F	6 / 12	2.5 GHz	4.4 GHz	18 MB	65 W	Alder Lake	10 nm	LGA 1700
Core i5-13400F	6+4 / 16	2.5 / 1.8 GHz	4.6 / 3.3 GHz	20 MB	65 W	Raptor Lake	10 nm	LGA 1700
Core i5-12600K	6+4 / 16	3.7 / 2.8 GHz	4.9 / 3.6 GHz	20 MB	125 W	Alder Lake	10 nm	LGA 1700
Core i5-13600K	6+8 / 20	3.5 / 2.6 GHz	5.1 / 3.9 GHz	24 MB	125 W	Raptor Lake	10 nm	LGA 1700
Core i5-14600K	6+8 / 20	3.5 / 2.6 GHz	5.3 / 4.0 GHz	24 MB	125 W	Raptor Lake	10 nm	LGA 1700
Core Ultra 5 245K	6+8 / 14	4.2 / 3.6 GHz	5.2 / 4.6 GHz	24 MB	159 W	Arrow Lake	3 nm	LGA 1851
Ryzen 5 8500G	6 / 12	3.5 GHz	5.0 GHz	16 MB	65 W	Phoenix 2	4 nm	AM5
Ryzen 5 5600X	6 / 12	3.7 GHz	4.6 GHz	32 MB	65 W	Zen 3	7 nm	AM4
Ryzen 5 7600	6 / 12	3.8 GHz	5.1 GHz	32 MB	65 W	Zen 4	5 nm	AM5
Ryzen 5 7600X	6 / 12	4.7 GHz	5.3 GHz	32 MB	105 W	Zen 4	5 nm	AM5
Ryzen 5 9600X	6 / 12	3.9 GHz	5.4 GHz	32 MB	65 W	Zen 5	4 nm	AM5
Core i7-12700K	8+4 / 20	3.6 / 2.7 GHz	5.0 / 3.8 GHz	25 MB	125 W	Alder Lake	10 nm	LGA 1700
Core i7-13700K	8+8 / 24	3.4 / 2.5 GHz	5.4 / 4.2 GHz	30 MB	125 W	Raptor Lake	10 nm	LGA 1700
Core i7-14700K	8+12 / 28	3.4 / 2.5 GHz	5.6 / 4.3 GHz	33 MB	125 W	Raptor Lake	10 nm	LGA 1700
Core Ultra 7 265K	8+12 / 20	3.9 / 3.3 GHz	5.5 / 4.6 GHz	30 MB	250 W	Arrow Lake	3 nm	LGA 1851
Ryzen 7 5700G	8 / 16	3.8 GHz	4.6 GHz	16 MB	65 W	Zen 3 + Vega	7 nm	AM4
Ryzen 7 5700X	8 / 16	3.4 GHz	4.6 GHz	32 MB	65 W	Zen 3	7 nm	AM4
Ryzen 7 7700	8 / 16	3.8 GHz	5.3 GHz	32 MB	65 W	Zen 4	5 nm	AM5
Ryzen 7 7700X	8 / 16	4.5 GHz	5.4 GHz	32 MB	105 W	Zen 4	5 nm	AM5
Ryzen 7 9700X	8 / 16	3.8 GHz	5.5 GHz	32 MB	65 W	Zen 5	4 nm	AM5
Ryzen 7 5800X	8 / 16	3.8 GHz	4.7 GHz	32 MB	105 W	Zen 3	7 nm	AM4
Ryzen 7 5800X3D	8 / 16	3.4 GHz	4.5 GHz	96 MB	105 W	Zen 3	7 nm	AM4
Ryzen 7 7800X3D	8 / 16	4.2 GHz	5.0 GHz	96 MB	120 W	Zen 4	5 nm	AM5
Ryzen 7 9800X3D	8 / 16	4.7 GHz	5.2 GHz	96 MB	120 W	Zen 5	4 nm	AM5
Core i9-12900K	8+8 / 24	3.2 / 2.4 GHz	5.2 / 3.9 GHz	30 MB	125 W	Alder Lake	10 nm	LGA 1700
Core i9-13900K	8+16 / 32	3.0 / 2.2 GHz	5.8 / 4.3 GHz	36 MB	125 W	Raptor Lake	10 nm	LGA 1700
Core i9-14900K	8+16 / 32	3.2 / 2.4 GHz	6.0 / 4.4 GHz	36 MB	125 W	Raptor Lake	10 nm	LGA 1700
Core Ultra 9 285K	8+16 / 24	3.7 / 3.2 GHz	5.7 / 4.6 GHz	36 MB	250 W	Arrow Lake	3 nm	LGA 1851
Ryzen 9 5900X	12 / 24	3.7 GHz	4.8 GHz	64 MB	105 W	Zen 3	7 nm	AM4
Ryzen 9 7900	12 / 24	3.7 GHz	5.4 GHz	64 MB	65 W	Zen 4	5 nm	AM5
Ryzen 9 7900X	12 / 24	4.7 GHz	5.6 GHz	64 MB	170 W	Zen 4	5 nm	AM5
Ryzen 9 7900X3D	12 / 24	4.4 GHz	5.6 GHz	128 MB	120 W	Zen 4	5 nm	AM5
Ryzen 9 9900X	12 / 24	4.4 GHz	5.6 GHz	64 MB	120 W	Zen 5	4 nm	AM5
Ryzen 9 5950X	16 / 32	3.4 GHz	4.9 GHz	64 MB	105 W	Zen 3	7 nm	AM4
Ryzen 9 7950X	16 / 32	4.5 GHz	5.7 GHz	64 MB	170 W	Zen 4	5 nm	AM5
Ryzen 9 7950X3D	16 / 32	4.2 GHz	5.7 GHz	128 MB	120 W	Zen 4	5 nm	AM5
Ryzen 9 9950X	16 / 32	4.3 GHz	5.7 GHz	64 MB	170 W	Zen 5	4 nm	AM5

AMD Ryzen 7 9800X3D

2,145.00 zł

KUP TERAZ

Architektura AM5

Pamięć X3D

Ryzen 7 9800X3D jest pierwszym procesorem z rodziny 9000X3D dla komputerów stacjonarnych, który łączy nową mikroarchitekturę Zen 5 z technologią 3D V-Cache. AMD planuje wprowadzić kolejne układy z tej rodziny na początku 2025 roku. Seria 9000X3D wprowadza drugą generację technologii 3D V-Cache, co stanowi znaczący krok naprzód w rozwoju architektury procesorów.

We wcześniejszych generacjach procesorów X3D, takich jak 5800X3D oparty na architekturze Zen 3 oraz 7800X3D bazujący na Zen 4, konstrukcja wyglądała nieco inaczej. Dodatkowa warstwa pamięci podręcznej 3D V-Cache (L3D) o pojemności 64 MB była umieszczana bezpośrednio na kompleksie procesorowym (CCD), nad jego centralną częścią zawierającą wbudowaną pamięć cache 32 MB. Na końcach układu CCD, gdzie znajdują się rdzenie CPU, instalowano strukturalny krzem. Te elementy konstrukcyjne pełniły kluczową rolę w odprowadzaniu ciepła z rdzeni procesora do układu chłodzenia umieszczonego powyżej.

Druga generacja technologii 3D V-Cache wprowadza fundamentalną zmianę w konstrukcji procesorów AMD. Firma całkowicie przeprojektowała sposób układania warstw L3D i CCD. Obecnie rdzeń Zen 5 CCD jest umieszczony na górze struktury, połączony z warstwą L3D przy użyciu zaawansowanej technologii TSMC bezpośredniego łączenia miedź-do-miedzi. Ta zmiana ma ogromne znaczenie dla charakterystyki termicznej procesora – ciepło z układu CCD jest teraz odprowadzane do systemu chłodzenia w taki sam sposób, jak w standardowych procesorach z serii Ryzen 9000.

Warstwa L3D przejęła nową, strategiczną rolę w architekturze procesora. Stanowi ona teraz swoistą płytkę bazową, która rozciąga się pod całą powierzchnią CCD. W jej centralnej części znajduje się dodatkowa pamięć podręczna o pojemności 64 MB, ale to nie wszystko – cała płytka jest wyposażona w gęstą sieć połączeń TSV (through-silicon vias). Te mikroskopijne, pionowe kanały przewodzące umożliwiają komunikację między umieszczonym powyżej układem CCD, a znajdującym się poniżej podłożem z włókna szklanego.

To przeprojektowanie architektury przynosi dwie kluczowe korzyści. Po pierwsze, znacząco poprawia charakterystykę termiczną układu CCD, co przekłada się na lepszą wydajność i stabilność pracy procesora. Po drugie, i jest to szczególnie istotne dla entuzjastów, nowa konstrukcja umożliwia procesorowi 9800X3D osiągnięcie takich samych możliwości podkręcania jak standardowe procesory z serii Ryzen 9000, na przykład model 9700X. Jest to znaczący postęp w porównaniu do poprzednich generacji procesorów z technologią 3D V-Cache, które miały ograniczone możliwości przetaktowywania ze względu na wyzwania termiczne.

Procesory AMD z serii Ryzen 9000 dla komputerów stacjonarnych, w tym modele 9800X3D, 9950X, 9900X, 9700X, 9600X oraz zapowiadane 9950X3D i 9900X3D, bazują na nowej konstrukcji chipletowej o nazwie Granite Ridge. Główny nacisk innowacyjny został położony na układy CPU complex dies (CCD), ponieważ to właśnie w nich znajdują się rdzenie procesorów Zen 5.

Pozostałą część procesora stanowi układ wejścia-wyjścia dla klientów (client I/O die, cIOD), który został przeniesiony z poprzedniej generacji. To świadome posunięcie AMD, pozwalające na ograniczenie kosztów rozwoju nowej platformy przy jednoczesnym zachowaniu sprawdzonej funkcjonalności interfejsów.

Nowa generacja układów CCD jest produkowana w 4-nanometrowym procesie technologicznym TSMC N4P, co stanowi znaczący postęp w porównaniu do poprzedniego 5-nanometrowego procesu TSMC N5. Ta zmiana przynosi imponujące korzyści: ponad 22-procentową poprawę w zakresie efektywności energetycznej oraz 6-procentowy wzrost gęstości upakowania tranzystorów.

Co szczególnie interesujące, nowe układy CCD zachowują zbliżone wymiary do poprzedników opartych na architekturze Zen 4. Dzięki temu doskonale wpasowują się w istniejący plan rozmieszczenia elementów na podłożu pakietu Granite Ridge. Ta kompatybilność wymiarowa świadczy o przemyślanym podejściu AMD do projektowania nowej generacji procesorów, gdzie innowacje technologiczne zostały wprowadzone przy zachowaniu sprawdzonej koncepcji fizycznego układu komponentów.

AMD utrzymało taką samą liczbę rdzeni jak w poprzedniej generacji, świadomie nie dając się wciągnąć w wyścig z Intelem w tej kwestii. To istotna decyzja, szczególnie w kontekście strategii Intela, który postawił na heterogeniczną architekturę wielordzeniową i wykorzystanie niewielkich rdzeni efektywnościowych (E-cores), których może zmieścić znaczną liczbę w swoich procesorach.

Flagowym modelem tej generacji jest Ryzen 9 9950X, wyposażony w 16 rdzeni i obsługujący 32 wątki. Procesor ten wykorzystuje dwa układy CCD. Nieco niżej w hierarchii znajduje się model 9900X z 12 rdzeniami i 24 wątkami, który również bazuje na dwóch układach CCD, ale ma wyłączone po dwa rdzenie w każdym CCD.

Ryzen 7 9700X reprezentuje inną filozofię konstrukcyjną – wykorzystuje pojedynczy układ CCD. Podobne podejście zastosowano w modelu Ryzen 5 9600X, który ma wyłączone dwa rdzenie, ale zachowuje pełną pojemność pamięci podręcznej L3 wynoszącą 32 MB na układzie CCD.

Rdzeń Zen 5

W procesorach Granite Ridge AMD przyjęło interesującą strategię – wykorzystując sprawdzone rozwiązania w postaci układu cIOD i istniejącej infrastruktury gniazda Socket AM5, firma mogła skoncentrować całą uwagę inżynierów na rozwoju układu CCD wytwarzanego w procesie 4 nm, a szczególnie na rdzeniach Zen 5, które stanowią jego główny element.

AMD konsekwentnie dąży do poprawy wydajności jednowątkowej w każdej nowej generacji architektury Zen, głównie poprzez zwiększanie współczynnika IPC (liczby instrukcji na cykl). Dotychczasowe międzygeneracyjne wzrosty IPC wahały się między 10%, a 19%. W przypadku architektury Zen 5 firma deklaruje około 16-procentową poprawę w porównaniu do Zen 4, co wpisuje się w dotychczasowy trend rozwoju.

Szczególnie interesujący jest fakt, że rdzeń Zen 5 został zaprojektowany z myślą o przyszłości, uwzględniając wsparcie dla zestawów instrukcji, które zyskają na znaczeniu wraz z rozpowszechnieniem się akceleracji AI w segmencie konsumenckim. Warto zauważyć pewien paradoks – mimo że same procesory Granite Ridge nie posiadają dedykowanego układu NPU i nie przyspieszą bezpośrednio działania usług takich jak Copilot+, to rdzenie Zen 5 zostały zaprojektowane z myślą o usprawnieniu pracy programistów i badaczy zajmujących się sztuczną inteligencją.

Ta strategia ma głębszy sens – nawet w systemach wykorzystujących zewnętrzne akceleratory AI, część programowa działająca na procesorze (CPU) może znacząco skorzystać z nowych możliwości rdzeni. Jest to przykład perspektywicznego myślenia AMD, które przygotowuje grunt pod przyszły rozwój aplikacji wykorzystujących sztuczną inteligencję, nawet jeśli pełne wykorzystanie tych możliwości nastąpi dopiero w kolejnych generacjach oprogramowania.

W architekturze Zen 5 AMD przeprowadziło kompleksową modernizację wszystkich kluczowych obszarów rdzenia procesora. Przyjrzyjmy się najpierw zmianom w części odpowiedzialnej za przetwarzanie wstępne (front-end), a szczególnie w jednostce przewidywania rozgałęzień (branch prediction unit, BP).

Nowa jednostka BP wprowadza kilka istotnych usprawnień. Przede wszystkim zapewnia przewidywanie rozgałęzień warunkowych bez opóźnień (zero-bubble), co pozwala zaoszczędzić cykle zegara w przypadku błędnych przewidywań. Jest to możliwe dzięki znacznie większej pamięci podręcznej BTB (Branch Target Buffer) o pojemności 16 KB oraz rozbudowanemu predyktorowi długości geometrycznej z tagowaniem.

Kolejnym znaczącym usprawnieniem jest zwiększenie stosu adresów powrotnych (return address stack) do 52 wpisów, podczas gdy w Zen 4 było ich tylko 32. Pamięć podręczna operacji (Op Cache) również doczekała się ulepszeń – zwiększono jej asocjacyjność z 12-drożnej do 16-drożnej, a także podniesiono przepustowość pamięci Op Cache i jednostki wysyłania (dispatch) o 33%.

Nowa jednostka BP może obsługiwać do trzech okien przewidywania w jednym cyklu, co stanowi poprawę względem dwóch okien w Zen 4. Zmodernizowano również jednostkę pobierania (fetch unit), która lepiej radzi sobie z maskowaniem opóźnień pamięci L2 i procedur przeszukiwania tablic. Szczególnie imponująca jest rozbudowa pamięci L2 ITLB, która teraz obsługuje 2048 wpisów – to czterokrotnie więcej niż 512 wpisów dostępnych w rdzeniu Zen 4.

Pamięć podręczna instrukcji L1 również doczekała się znaczących usprawnień. Zwiększono jej przepustowość i zmniejszono opóźnienia, a dodatkowo wprowadzono możliwość obsługi dwóch niezależnych strumieni pobierania instrukcji. To usprawnienie pozwala na bardziej efektywne wykorzystanie zasobów procesora i lepszą obsługę równoległego wykonywania instrukcji.

Jak w każdym tradycyjnym rdzeniu x86, architektura Zen 5 opiera się na podziale na jednostki całkowitoliczbowe (Integer) i zmiennoprzecinkowe (Floating Point). Przyjrzyjmy się najpierw jednostce całkowitoliczbowej, która przeszła znaczące zmiany w stosunku do poprzedniej generacji.

Nowy silnik całkowitoliczbowy charakteryzuje się 8-krotną szerokością kolejek wysyłania, wycofywania i zmiany nazw (dispatch/retire/rename). To usprawnienie ma kluczowe znaczenie dla efektywnego zarządzania przepływem instrukcji przez procesor. Szczególnie istotna jest wprowadzona „symetria” do planisty jednostki całkowitoliczbowej, która upraszcza operacje wyboru instrukcji do wykonania.

W centrum jednostki znajduje się rozbudowany zestaw elementów wykonawczych: 6 jednostek ALU (Arithmetic Logic Unit), w tym 3 układy mnożące, oraz 3 jednostki obsługi rozgałęzień. Dodatkowo procesor został wyposażony w 4 jednostki AGU (Address Generation Unit), które odpowiadają za obliczanie adresów w pamięci. Ta kompozycja zapewnia znacznie większą elastyczność w wykonywaniu różnorodnych operacji matematycznych i logicznych.

Planista AGU został znacząco rozbudowany i może teraz obsługiwać 56 wpisów, podczas gdy planista ALU mieści aż 88 wpisów. To duża zmiana w porównaniu do poprzedniej architektury Zen 4, która wykorzystywała kombinowany mechanizm planowania ALU+AGU z trzema blokami po 24 wpisy oraz dodatkowy dedykowany planista ALU z 24 wpisami.

Fizyczny plik rejestrów również doczekał się rozbudowy – zwiększono jego pojemność z 224/126 wpisów w Zen 4 do 240/192 wpisów w Zen 5. To rozszerzenie przekłada się na większą elastyczność w zarządzaniu danymi podczas wykonywania złożonych operacji.

Szczególnie imponująca jest rozbudowa bufora ROB (Reorder Buffer), który służy do kontroli prawidłowej kolejności wykonywania instrukcji. W Zen 5 może on pomieścić 448 wpisów, co stanowi znaczący wzrost w porównaniu do 320 wpisów w architekturze Zen 4. Ta zmiana ma ogromne znaczenie dla wydajności w przypadku złożonych ciągów instrukcji i lepszej obsługi spekulatywnego wykonywania kodu.

Jednostka zmiennoprzecinkowa stanowi jeden z głównych obszarów rozwoju w architekturze Zen 5, co nie jest przypadkowe – wprowadzone zmiany mają istotne znaczenie dla przyszłych zastosowań, szczególnie w kontekście sztucznej inteligencji.

Najważniejszą innowacją jest sposób obsługi instrukcji AVX-512. W przeciwieństwie do architektury Zen 4, która wykorzystywała 256-bitową ścieżkę danych z podwójnym przepompowywaniem, Zen 5 wprowadza pełną, natywną 512-bitową ścieżkę danych. To fundamentalna zmiana w architekturze, która ma ogromne znaczenie dla wydajności.

Ta zmiana przekłada się na znaczące przyspieszenie wykonywania nie tylko instrukcji AVX-512, ale również VNNI i innych zestawów instrukcji istotnych dla akceleracji zadań związanych ze sztuczną inteligencją bezpośrednio na rdzeniu CPU. To szczególnie ważne w kontekście rosnącego znaczenia obliczeń AI na procesorach ogólnego przeznaczenia.

Nowa jednostka FPU została wyposażona w cztery potoki wykonawcze oraz dwa dodatkowe potoki do obsługi operacji load/store i rejestrów całkowitoliczbowych. W praktyce oznacza to, że procesor może w każdym cyklu obsłużyć dwa ładowania 512-bitowe i jedno zapisywanie 512-bitowe. Dodatkowo, wprowadzono zoptymalizowane operacje zmiennoprzecinkowe, czego przykładem jest dodawanie zmiennoprzecinkowe (FADD) wykonywane w zaledwie dwa cykle.

AMD wprowadziło również usprawnienia w oknie wykonawczym FPU, co przekłada się na lepszą organizację i zarządzanie operacjami zmiennoprzecinkowymi.

Jednostka load/store, odpowiedzialna za operacje ładowania i zapisywania danych, przeszła w architekturze Zen 5 znaczącą ewolucję. Te zmiany były niezbędne, aby sprostać rosnącym wymaganiom dotyczącym przepustowości, jakie stawia zmodernizowany silnik wykonawczy procesora.

Pierwszą i najbardziej widoczną zmianą jest powiększenie pamięci podręcznej L1 dla danych. W poprzedniej generacji Zen 4 mieliśmy do dyspozycji 32 KB pamięci z organizacją 8-drożną. Teraz w Zen 5 pamięć została rozszerzona do 48 KB i działa w trybie 12-drożnym. To zwiększenie nie tylko przekłada się na większą pojemność, ale również na lepszą elastyczność w zarządzaniu danymi – możemy przechowywać więcej informacji bliżej rdzenia procesora, co zmniejsza opóźnienia w dostępie do często używanych danych.

AMD wprowadziło również istotne usprawnienia w organizacji potoków load/store. Nowa architektura może obsłużyć mieszankę czterech operacji ładowania i dwóch operacji zapisu w każdym cyklu zegara.

Szczególnie interesującym rozwiązaniem jest możliwość łączenia czterech potoków ładowania liczb całkowitych z potokiem zmiennoprzecinkowym. Ta elastyczność pozwala na lepsze wykorzystanie dostępnych zasobów i bardziej efektywną obsługę różnych typów operacji.

Ostatnim, ale nie mniej ważnym usprawnieniem, jest zwiększenie przepustowości między pamięcią podręczną L1, a L2.

Pamięć podręczna odgrywa kluczową rolę w wydajności współczesnych procesorów, działając jak wielopoziomowy system magazynowania danych, gdzie każdy poziom ma swoje unikalne cechy i zadania. W architekturze Zen 5 AMD wprowadziło kilka istotnych zmian w tym systemie, choć na pierwszy rzut oka mogą one wydawać się subtelne.

Zacznijmy od pamięci podręcznej L2, która zachowała swoją pojemność 1 MB z poprzedniej generacji. Jednak podobnie jak w przypadku domu, w którym nie zmieniamy powierzchni, ale przeprojektowujemy wnętrze dla lepszej funkcjonalności, AMD znacząco zmodyfikowało sposób działania tej pamięci. Podwojenie asocjacyjności oznacza, że procesor ma teraz więcej elastyczności w organizowaniu danych wewnątrz tej samej przestrzeni. Równoczesne podwojenie przepustowości oznacza, że dane mogą przepływać znacznie szybciej, jakbyśmy zamienili wąski korytarz na szeroką aleję.

Przechodząc do pamięci L3, AMD utrzymało standardową pojemność 32 MB na układ CCD, współdzieloną między 8 rdzeni. Ta pamięć działa jak wspólna przestrzeń robocza dla wszystkich rdzeni, ale wprowadzono w niej dwie istotne optymalizacje. Po pierwsze, zredukowano opóźnienia w dostępie do danych – to jak skrócenie drogi, którą muszą pokonać dane między pamięcią a rdzeniami. Po drugie, zwiększono możliwości śledzenia nietrafionych odwołań do pamięci podręcznej (cache misses) do 320 jednocześnie. To usprawnienie można porównać do systemu zarządzania ruchem, który potrafi jednocześnie obsłużyć więcej „zaginionych danych” i skierować je na właściwą ścieżkę.

Te zmiany, choć mogą wydawać się techniczne, mają ogromne znaczenie dla codziennej wydajności procesora. Szybsza i bardziej efektywna pamięć podręczna przekłada się na płynniejsze działanie aplikacji, szczególnie tych, które intensywnie korzystają z danych, jak gry czy programy do obróbki multimediów. Jest to kolejny przykład, jak AMD koncentruje się na praktycznych usprawnieniach, które przynoszą realne korzyści użytkownikom końcowym.

Granite Ridge SoC

W sercu procesora znajdują się układy CCD (CPU Complex Die), których liczba zależy od konkretnego modelu – może być jeden lub dwa. Każdy CCD to zaawansowany układ zawierający osiem rdzeni Zen 5, współdzielących 32 MB pamięci podręcznej L3.

Każdy CCD zawiera również jednostkę SMU (System Management Unit), która działa jak lokalny menedżer, monitorując i kontrolując działanie rdzeni. To ona dba o odpowiednie taktowanie, temperatury i zużycie energii w obrębie swojego układu.

Kluczowym elementem architektury jest interfejs Infinity Fabric, który możemy porównać do superszybkiej autostrady łączącej poszczególne części procesora. Ten interfejs oferuje imponującą przepustowość: 32 bajty na cykl dla odczytu i 16 bajtów na cykl dla zapisu.

Wszystkie te elementy łączą się z układem cIOD (client I/O Die), który działa jak główny węzeł komunikacyjny procesora. To właśnie tutaj znajdują się dwa najważniejsze komponenty całego systemu:

1. Dwukanałowy kontroler pamięci DDR5, który wykorzystuje 160-bitową magistralę (wliczając ECC – korekcję błędów). To jak szeroka brama łącząca procesor z pamięcią systemową, zapewniająca szybką i niezawodną komunikację.
2. Kompleks PCI-Express 5.0 z 28 liniami, który możemy porównać do centrum logistycznego z 28 bramami załadunkowymi. Każda linia może obsługiwać komunikację z urządzeniami zewnętrznymi, takimi jak karty graficzne czy dyski NVMe.

AMD kontynuuje podejście znane z procesorów Raphael, wyposażając serię Granite Ridge w podstawowy układ graficzny zintegrowany z procesorem (iGPU). Warto zrozumieć, dlaczego jest on stosunkowo prosty – wynika to z ponownego wykorzystania układu cIOD z architektury Zen 4, co pozwoliło na obniżenie kosztów rozwoju, ale jednocześnie ograniczyło możliwości graficzne.

Ten zintegrowany układ graficzny bazuje na architekturze RDNA 2, która choć nie jest najnowsza, to wciąż oferuje przyzwoite możliwości dla podstawowych zastosowań. Jego budowa jest dość skromna – zawiera tylko jeden procesor grup roboczych (WGP – Workgroup Processor), co przekłada się na dwie jednostki obliczeniowe (CU – Compute Units). Te jednostki zawierają łącznie 128 procesorów strumieniowych, które są odpowiedzialne za wykonywanie faktycznych obliczeń graficznych.

Mimo skromnej mocy obliczeniowej, układ graficzny został wyposażony w całkiem zaawansowany kontroler wyświetlania, który potrafi obsługiwać do czterech ekranów jednocześnie. Jest to szczególnie przydatne w zastosowaniach biurowych lub w środowiskach, gdzie potrzebujemy wielu monitorów, ale nie wykonujemy zaawansowanych operacji graficznych.

Bardzo istotnym elementem jest silnik multimedialny, który wspiera sprzętową akcelerację dekodowania materiałów wideo w formatach H.265 (znany również jako HEVC) oraz AV1. Jest to szczególnie ważne w kontekście rosnącej popularności streamingu wideo i materiałów w wysokiej rozdzielczości. Sprzętowa akceleracja znacząco odciąża główne rdzenie procesora podczas odtwarzania takich materiałów, co przekłada się na lepszą wydajność całego systemu i niższe zużycie energii.

W układzie wejścia-wyjścia (cIOD) procesorów Granite Ridge znajdziemy szereg istotnych interfejsów komunikacyjnych. Zacznijmy od USB – procesor oferuje wsparcie dla USB 3.2 z możliwością obsługi dwóch portów o przepustowości 10 Gbps każdy. To znacząca przepustowość, która pozwala na szybką komunikację z nowoczesnymi urządzeniami zewnętrznymi. Dodatkowo, dla zachowania kompatybilności wstecznej, układ zawiera również kilka portów USB 2.0.

Dla zapewnienia wszechstronności, AMD zaimplementowało także szereg interfejsów legacy, które wciąż są istotne w wielu zastosowaniach. Mowa tu o interfejsach takich jak SPI (Serial Peripheral Interface), eSPI (Enhanced SPI), GPIO (General Purpose Input/Output) czy I2C (Inter-Integrated Circuit). Te pozornie przestarzałe interfejsy są nadal kluczowe dla wielu komponentów płyt głównych i urządzeń peryferyjnych.

Co ciekawe, układ cIOD jest produkowany w procesie technologicznym 6 nm, nie zaś w nowszym 4 nm jak rdzenie procesora. Jest to przemyślana decyzja – interfejsy wejścia-wyjścia nie wymagają tak zaawansowanej technologii produkcji, a ich wydajność nie wzrosłaby znacząco przy przejściu na nowszy proces. Takie podejście pozwala na optymalizację kosztów produkcji bez negatywnego wpływu na funkcjonalność.

AMD zdecydowało się wykorzystać ten sam układ cIOD, który znamy z procesorów Raphael, wprowadzając jedynie aktualizacje mikrokodu. Te zmiany przynoszą jednak istotne usprawnienia, szczególnie w kontekście obsługi pamięci. Procesory Granite Ridge oferują natywne wsparcie dla pamięci DDR5-5600, co stanowi upgrade względem DDR5-5200 wspieranego przez serię Ryzen 7000.

Szczególnie interesująca jest implementacja zaawansowanych funkcji podkręcania pamięci. Procesor wspiera różne profile prędkości poprzez technologię AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking). Dodatkowo, wprowadzono możliwość stosowania dzielnika 1:2 między częstotliwościami FCLK (Fabric Clock) i MCLK (Memory Clock), co pozwala na osiąganie jeszcze wyższych prędkości taktowania pamięci DDR5 podczas overclockingu. To rozwiązanie daje entuzjastom większą elastyczność w dostrajaniu wydajności ich systemów.

Chipsety AMD X870E, X870, B850 oraz B840

AMD wprowadza na rynek nową rodzinę chipsetów serii 800 dla płyt głównych, ale jednocześnie podejmuje bardzo przyjazną dla użytkownika decyzję dotyczącą kompatybilności. Procesory Granite Ridge z serii Ryzen 9000 wykorzystują to samo gniazdo Socket AM5, które znamy z poprzedniej generacji. To niezwykle istotne z perspektywy użytkownika, ponieważ oznacza to, że nowe procesory będą działać na istniejących płytach głównych z chipsetami serii 600 – wystarczy jedynie aktualizacja BIOS-u.

Co szczególnie ważne, AMD i producenci płyt głównych przewidzieli potencjalne wyzwania związane z aktualizacją BIOS-u. Niemal każda płyta główna AM5 została wyposażona w funkcję USB BIOS Flashback. Jest to niezwykle przydatne rozwiązanie, które pozwala na aktualizację BIOS-u nawet wtedy, gdy obecnie zainstalowany procesor nie jest jeszcze „zgodny” z płytą główną. Funkcja ta działa bez konieczności uruchamiania systemu – wystarczy podłączyć zasilanie do płyty głównej i włożyć pendrive z odpowiednim plikiem BIOS-u do wyznaczonego portu USB.

AMD przeprowadziło dogłębną analizę rynku, która ujawniła interesujący wzorzec w zachowaniach konsumentów dotyczący wyboru płyt głównych z serii 600. Okazało się, że klienci koncentrowali się głównie na dwóch modelach: entuzjaści wybierali wysokiej klasy X670E, podczas gdy większość użytkowników decydowała się na wszechstronne płyty B650. Co ciekawe, modele X670 i B650E, które teoretycznie miały wypełniać lukę między tymi skrajnościami, nie znalazły większego uznania wśród nabywców.

Ta sytuacja skłoniła AMD do przemyślenia swojej strategii przy projektowaniu nowej serii chipsetów 800. Zamiast po prostu wprowadzić nową generację z podobnym podziałem funkcji, firma zdecydowała się na gruntowną reorganizację oferowanych możliwości w poszczególnych modelach. Jest to jak przeprojektowanie menu w restauracji – zamiast oferować zbyt wiele podobnych dań, skupiono się na tym, co klienci faktycznie chcą zamówić.

Jednocześnie AMD wykorzystało tę okazję do standaryzacji pewnych kluczowych funkcji. Szczególną uwagę zwrócono na interfejs USB4, który staje się coraz bardziej istotny w świecie nowoczesnych urządzeń peryferyjnych. To jak ustalenie wspólnego standardu ładowarki – wszyscy na tym korzystają.

Co więcej, AMD aktywnie zachęca producentów płyt głównych do implementacji najnowszych rozwiązań komunikacyjnych, takich jak Wi-Fi 7. Jest to spojrzenie w przyszłość – choć standard Wi-Fi 7 dopiero wchodzi na rynek, jego obecność w płytach głównych zapewni użytkownikom możliwość wykorzystania najnowszych routerów i punktów dostępowych, gdy te staną się powszechnie dostępne.

Ta restrukturyzacja oferty chipsetów pokazuje, jak AMD uważnie wsłuchuje się w potrzeby rynku i potrafi elastycznie dostosować swoją strategię. Zamiast trzymać się sztywno ustalonego podziału, firma zdecydowała się na pragmatyczne podejście oparte na rzeczywistych preferencjach konsumentów.

• X870E
  • AMD umieściło chipset X870E na szczycie swojej nowej oferty, wyposażając go w najbardziej zaawansowane możliwości połączeń. Warto zrozumieć, że jest to rozwiązanie wykorzystujące dwa układy scalone, podobnie jak jego poprzednicy X670E i X670. Ta konstrukcja nie jest przypadkowa – pozwala ona na zaoferowanie znacznie większej liczby linii PCIe i innych interfejsów niż byłoby to możliwe w pojedynczym układzie.
  • Jedną z kluczowych cech X870E jest gwarantowane wsparcie dla PCI-Express 5. generacji w głównym slocie graficznym (PEG – PCI Express Graphics). To niezwykle istotne w kontekście przyszłościowego rozwoju kart graficznych, które będą mogły wykorzystać zwiększoną przepustowość tego interfejsu. Co więcej, ta sama generacja PCIe jest dostępna dla slotów NVMe podłączonych bezpośrednio do procesora, co zapewnia maksymalną wydajność dla nowoczesnych dysków SSD.
  • Sam chipset dostarcza dodatkowe 16 linii PCIe 4. generacji. Choć nie są to linie najnowszej generacji, wciąż oferują one imponującą przepustowość, wystarczającą dla większości współczesnych urządzeń peryferyjnych, kart rozszerzeń czy dodatkowych dysków SSD.
  • Szczególnie warto zwrócić uwagę na wymóg implementacji interfejsu USB4 o przepustowości 40 Gbps. Nie jest to już opcjonalna funkcja – producenci płyt głównych muszą ją uwzględnić w swoich projektach. Ta przepustowość jest kluczowa dla nowoczesnych zastosowań, takich jak zewnętrzne karty graficzne, szybkie pamięci masowe czy stacje dokujące obsługujące wiele monitorów jednocześnie.
• X870
  • X870 można postrzegać jako zoptymalizowaną wersję X870E, zaprojektowaną z myślą o użytkownikach, którzy potrzebują wysokiej wydajności, ale niekoniecznie wszystkich zaawansowanych funkcji flagowego modelu. Kluczową różnicą konstrukcyjną jest wykorzystanie pojedynczego układu scalonego, podobnie jak w przypadku chipsetu B650E. To rozwiązanie pozwala na obniżenie kosztów produkcji przy zachowaniu najważniejszych funkcji wysokiej klasy.
  • W kontekście magistrali PCI-Express, X870 zachowuje najważniejsze cechy swojego droższego odpowiednika. Użytkownicy nadal otrzymują pełną przepustowość PCIe 5. generacji (x16) dla głównego slotu graficznego (PEG). Jest to szczególnie istotne dla osób planujących wykorzystanie najnowszych kart graficznych lub myślących o przyszłej rozbudowie systemu. Podobnie, sloty NVMe podłączone bezpośrednio do procesora również korzystają z PCIe Gen 5, co gwarantuje maksymalną wydajność dla najnowszych dysków SSD.
  • Główna różnica w stosunku do X870E pojawia się w liczbie dodatkowych linii PCIe generowanych przez sam chipset. Zamiast 16 linii PCIe 4. generacji, X870 oferuje ich 8. Choć jest to mniej, warto zauważyć, że PCIe Gen 4 wciąż zapewnia znaczącą przepustowość, wystarczającą dla większości współczesnych urządzeń peryferyjnych i kart rozszerzeń.
  • Co szczególnie ważne, podobnie jak w przypadku X870E, producenci płyt głównych muszą implementować interfejs USB4 w modelach opartych na chipsecie X870. To gwarantuje użytkownikom dostęp do wysokiej przepustowości (40 Gbps) dla urządzeń zewnętrznych, co jest coraz ważniejsze w świecie profesjonalnych zastosowań i zaawansowanych stacji roboczych.
• B850
  • Chipset B850 przejmuje pałeczkę po bardzo popularnym B650, zachowując filozofię pojedynczego układu scalonego, podobnie jak X870. Jednak tym razem AMD wprowadza ciekawą elastyczność w konfiguracji, dając producentom płyt głównych większą swobodę w projektowaniu swoich produktów.
  • Jedną z najbardziej znaczących zmian jest podejście do głównego slotu PCI-Express dla kart graficznych (PEG). W przeciwieństwie do droższych chipsetów, B850 nie wymaga implementacji PCIe 5. generacji dla tego slotu. Producenci mogą zdecydować się na wykorzystanie PCIe 4. generacji, co pozwala na obniżenie kosztów produkcji. Jest to przemyślane podejście, ponieważ nawet najnowsze karty graficzne nie wykorzystują w pełni przepustowości PCIe 4.0, a co za tym idzie, użytkownicy nie odczują różnicy w wydajności.
  • Interesujące jest to, że AMD zachowało wymóg obsługi PCIe 5. generacji dla slotów NVMe podłączonych bezpośrednio do procesora. To pokazuje, że firma priorytetowo traktuje wydajność pamięci masowej, gdzie różnica między PCIe 4.0, a 5.0 może być bardziej odczuwalna w codziennym użytkowaniu.
  • Elastyczność platformy B850 idzie jeszcze dalej. Producenci zachowują możliwość implementacji PCIe 5.0 dla slotu graficznego, jeśli uznają to za stosowne – na przykład w droższych modelach płyt głównych. Podobnie, interfejs USB4 staje się opcjonalny, co daje producentom większą swobodę w pozycjonowaniu swoich produktów. W praktyce oznacza to, że producent może wziąć projekt płyty głównej X870, usunąć interfejs USB4 i wprowadzić ją na rynek jako model B850.
  • Szczególnie warto podkreślić, że B850, podobnie jak X870E i X870, zachowuje pełne wsparcie dla podkręcania zarówno procesora, jak i pamięci RAM. To pokazuje, że AMD nie traktuje B850 jako platformy budżetowej, ale raczej jako wszechstronne rozwiązanie dla entuzjastów, którzy chcą zoptymalizować stosunek możliwości do ceny.
• B840
  • B840 reprezentuje najbardziej podstawowy poziom w nowej rodzinie chipsetów AMD, przejmując rolę po chipsetach A620 i A620A. Jest to rozwiązanie zaprojektowane z myślą o komputerach budżetowych i komercyjnych, gdzie kluczową rolę odgrywa przystępna cena, a nie maksymalna wydajność.
  • Jeśli spojrzymy na interfejs PCI-Express dla karty graficznej, zobaczymy znaczące ograniczenie – slot PEG działa w standardzie trzeciej generacji. Może się to wydawać krokiem wstecz, ale warto zrozumieć kontekst. PCIe Gen 3, mimo że jest starszą technologią, wciąż oferuje wystarczającą przepustowość dla kart graficznych podstawowej i średniej klasy.
  • Sam chipset dostarcza tylko 8 linii PCIe 3. generacji dla dodatkowych urządzeń. To ograniczenie może wydawać się znaczące w porównaniu z bardziej zaawansowanymi modelami, ale trzeba pamiętać, że komputery podstawowej klasy rzadko wykorzystują wiele kart rozszerzeń czy dysków NVMe.
  • Interesującym aspektem B840 jest podejście do overclockingu. Chipset nie pozwala na podkręcanie procesora, co jest zrozumiałe z perspektywy segmentu rynku, do którego jest kierowany. Zachowano jednak możliwość podkręcania pamięci RAM, co daje użytkownikom pewną elastyczność w optymalizacji wydajności systemu.
  • Te ograniczenia nie są wadą – są przemyślanym wyborem projektowym. B840 został stworzony z myślą o konkretnym segmencie rynku: komputerach biurowych, podstawowych stanowiskach domowych czy masowych instalacjach komercyjnych. W takich zastosowaniach stabilność i przewidywalność działania są często ważniejsze niż maksymalna wydajność czy możliwości rozbudowy.

AMD Ryzen 7 9800X3D

2,145.00 zł

KUP TERAZ

Overclocking

Curve Shaper

Curve Shaper to fascynująca nowość wprowadzona wraz z procesorami Ryzen 9000. Możemy ją postrzegać jako kolejny krok w ewolucji narzędzi do precyzyjnego kontrolowania zachowania procesora. Jest to część większego zestawu funkcji znanego jako AMD CBS (Custom BIOS Settings), co oznacza, że możemy uzyskać do niej dostęp na dwa sposoby: poprzez UEFI BIOS, jeśli producent płyty głównej zaimplementował odpowiedni interfejs graficzny, lub przez aplikację Ryzen Master w systemie Windows.

Aby zrozumieć znaczenie Curve Shaper, warto najpierw przypomnieć sobie jego poprzednika – Curve Optimizer. To narzędzie pozwalało na inteligentne podkręcanie procesora z wykorzystaniem PBO (Precision Boost Overdrive) i PMF (Precision Boost Frequency), jednocześnie umożliwiając obniżanie napięcia dla lepszej efektywności energetycznej. Było to jak posiadanie regulatora, który mógł zwiększyć lub zmniejszyć napięcie całościowo dla wszystkich punktów pracy procesora.

Curve Shaper idzie o krok dalej. Zamiast prostej regulacji w górę lub w dół, pozwala użytkownikom na precyzyjne kształtowanie całej krzywej napięcia. Możemy to porównać do equalizera w sprzęcie audio – zamiast jednego suwaka kontrolującego całą głośność, mamy możliwość dostrojenia każdego zakresu częstotliwości osobno. W przypadku procesora oznacza to, że możemy dostosować napięcie dla różnych poziomów obciążenia i częstotliwości taktowania niezależnie.

Ta precyzyjna kontrola jest szczególnie istotna, ponieważ różne aplikacje i zadania mogą wymagać odmiennych charakterystyk pracy procesora. Na przykład, niektóre programy mogą działać stabilnie przy niższym napięciu na określonych częstotliwościach, podczas gdy inne mogą potrzebować więcej mocy. Curve Shaper pozwala na dostrojenie tych parametrów z niespotykaną dotąd dokładnością.

Jest to narzędzie, które szczególnie docenią entuzjaści i osoby zajmujące się profesjonalną optymalizacją systemów. Pozwala ono na znalezienie idealnego balansu między wydajnością, temperaturą i zużyciem energii, dostosowanego do konkretnych potrzeb i scenariuszy użycia.

PBO

Pozwolę sobie wyjaśnić, jak niższe wartości TDP w nowych procesorach AMD przekładają się na interesujące możliwości związane z technologią Precision Boost Overdrive (PBO). Jest to fascynujący przykład tego, jak pozorne ograniczenie może prowadzić do większej elastyczności w praktyce.

Zacznijmy od podstaw – AMD znacząco obniżyło bazowe wartości TDP (Thermal Design Power) w nowej generacji procesorów. Model 9900X otrzymał TDP 120W w porównaniu do 170W w przypadku 7900X, podczas gdy 9700X operuje z TDP 65W w przeciwieństwie do 105W w modelu 7700X. Mogłoby się wydawać, że to krok wstecz, ale rzeczywistość jest znacznie ciekawsza.

Te niższe wartości bazowego TDP działają jak sprężyna – im bardziej ją ściśniemy, tym większy potencjał do „odbicia” otrzymujemy. W tym przypadku, gdy włączamy PBO, technologia ta ma znacznie większą przestrzeń do podniesienia limitów mocy. To trochę jak samochód, który normalnie jeździ ekonomicznie, ale ma duży zapas mocy, gdy jest potrzebny.

Rezultaty są imponujące. W przypadku procesora 9900X, PBO może wydobyć dodatkowe 6% wydajności. Jeszcze bardziej spektakularne wyniki osiąga 9700X, gdzie zysk może sięgać nawet 15%. Ten drugi przypadek jest szczególnie interesujący, ponieważ pokazuje, jak konserwatywnie ustawiono bazowe TDP 65W dla tego modelu – procesor ma znacznie większy potencjał, który można uwolnić poprzez PBO.

To podejście daje użytkownikom większą elastyczność. W standardowych warunkach procesory pracują bardzo efektywnie energetycznie, ale gdy potrzebna jest dodatkowa moc, PBO może ją dostarczyć w znacznie większym zakresie niż w poprzedniej generacji. Jest to jak posiadanie dwóch procesorów w jednym – energooszczędnego na co dzień i wydajnego, gdy tego potrzebujemy.

Pamięć RAM

Przede wszystkim, AMD zwiększyło natywne wsparcie dla pamięci DDR5 do częstotliwości 5600 MHz. To już samo w sobie jest znaczącym postępem, ale prawdziwa rewolucja dotyczy możliwości przetaktowania – procesory mogą teraz obsługiwać pamięci o zawrotnej częstotliwości DDR5-8000. Żeby to osiągnąć, AMD musiało wprowadzić pewne istotne zmiany w architekturze.

Kluczowym elementem jest tutaj relacja między częstotliwością kontrolera pamięci (MCLK), a częstotliwością taktowania struktury Infinity Fabric (FCLK). Wyobraźmy to sobie jak dwa koła zębate w mechanizmie zegara – normalnie obracają się w stosunku 1:1, ale przy wysokich prędkościach potrzebujemy przekładni. Dlatego właśnie gdy przekraczamy barierę DDR5-6000, system automatycznie przełącza się na tryb 1:2.

Dla entuzjastów pozostawiono możliwość wymuszenia trybu 1:1 nawet przy wyższych częstotliwościach. AMD sugeruje, że przy odrobinie szczęścia można osiągnąć stabilną pracę przy DDR5-6400 w tym trybie, co jest zbliżone do możliwości poprzedniej generacji Zen 4.

Co szczególnie istotne, wsparcie dla DDR5-8000 zostało wprowadzone poprzez aktualizację mikrokodu AGESA. AMD nie ograniczyło tej funkcji tylko do nowych płyt głównych – producenci mogą zaimplementować ją również w starszych modelach z chipsetami serii 600. To pokazuje, jak firma dba o użytkowników istniejących platform.

Na rynku powinniśmy wkrótce zobaczyć nową falę modułów pamięci dla entuzjastów, wyposażonych w profile AMD EXPO dla różnych częstotliwości – od DDR5-8000 w dół, przez DDR5-7200, DDR5-6800 i tak dalej. Profile EXPO to jak gotowe przepisy na optymalne ustawienia pamięci, co znacznie ułatwia konfigurację systemu.

Powstaje jednak pytanie o rzeczywiste korzyści z tak wysokich częstotliwości. Czy pamięć DDR5-8000 pracująca w trybie 1:2 będzie faktycznie wydajniejsza niż DDR5-6000 w trybie 1:1? Teoretycznie wyższa prędkość nie zawsze przekłada się na lepsze osiągi w rzeczywistych warunkach. Odpowiedź na to pytanie zależy od konkretnych zastosowań i scenariuszy użycia, co zostało szczegółowo zbadane w osobnym artykule testowym.

AMD Ryzen 9800X3D – Wydajność [Gry – Aplikacje]

Gry – 1920×1080

Gry – 2560×1440

Gry – 3840×2160

• Procesor Ryzen 7 9800X3D wyraźnie dominuje w testach wydajności. Jest to szczególnie widoczne w rozdzielczości 1080p, gdzie z włączonym PBO Max i dostrojonym RAM-em osiąga 202.4 FPS. Ta przewaga stopniowo maleje wraz ze wzrostem rozdzielczości, ale nawet w 4K pozostaje liderem z wynikiem 102 FPS.
• Ciekawym zjawiskiem jest wpływ rozdzielczości na różnice wydajności między procesorami. W 1080p różnice są najbardziej wyraźne – między najszybszym, a najwolniejszym testowanym procesorem jest przepaść ponad 110 FPS (202.4 vs 89.6 FPS). Gdy przechodzimy do 4K, ta różnica dramatycznie maleje do około 25 FPS (102.0 vs 77.9 FPS). To jasno pokazuje, że w wyższych rozdzielczościach to karta graficzna staje się głównym ograniczeniem wydajności.
• Warto zwrócić uwagę na wpływ optymalizacji na wydajność. Trzy pierwsze pozycje zajmują różne konfiguracje tego samego procesora (Ryzen 7 9800X3D). Wersja z PBO Max, dostrojonym ujemnym offsetem i szybszymi pamięciami oferuje zauważalną przewagę nad wersją podstawową – około 3 FPS w 4K, ale już ponad 12 FPS w 1080p.
• Różnice generacyjne między procesorami są bardzo wyraźne. Starsze modele, jak Ryzen 7 2700X, znacząco odstają od nowszych odpowiedników. Jest to szczególnie widoczne w niższych rozdzielczościach, gdzie CPU ma największy wpływ na wydajność. W 1080p różnica między 2700X, a jego następcą 3700X wynosi ponad 30 FPS.
• Procesory z serii X3D od AMD (9800X3D, 7800X3D, 7950X3D) pokazują znaczącą przewagę w grach nad swoimi odpowiednikami bez dodatkowej pamięci cache. Jest to rezultat zastosowania dodatkowej pamięci podręcznej V-Cache, która szczególnie dobrze sprawdza się w zastosowaniach gamingowych.
• Ceny procesorów nie zawsze przekładają się bezpośrednio na wydajność w grach. Niektóre tańsze modele, jak Ryzen 7 7800X3D, oferują lepszą wydajność w grach niż droższe flagowce konkurencji, szczególnie w niższych rozdzielczościach.
• Te dane sugerują, że przy wyborze procesora do gier kluczowe jest uwzględnienie docelowej rozdzielczości ekranu. Dla graczy preferujących 1080p czy 1440p, różnice między procesorami są znaczące i warto zainwestować w wydajniejszy model. Natomiast przy graniu w 4K, różnice są na tyle małe, że można rozważyć zakup tańszego procesora bez znaczącego wpływu na płynność rozgrywki.

Gry – 1920×1080 – Relatywna wydajność – 100% = AMD Ryzen 7 9800X3D

Gry – 2560×1440 – Relatywna wydajność – 100% = AMD Ryzen 7 9800X3D

Gry – 3840×2160 – Relatywna wydajność – 100% = AMD Ryzen 7 9800X3D

Aplikacje – Relatywna wydajność – 100% = AMD Ryzen 7 9800X3D

• Po pierwsze, najnowsza seria procesorów Ryzen 9 zdecydowanie dominuje pod względem wydajności. Ryzen 9 9950X osiąga najwyższy wynik 125.1% wydajności względnej, co pokazuje znaczący skok wydajności w porównaniu do poprzednich generacji. Jest to szczególnie widoczne, gdy porównamy go z procesorami Ryzen 9 z serii 5000 czy 3000, które osiągają znacznie niższe wyniki.
• Kolejnym ciekawym spostrzeżeniem jest wpływ optymalizacji na wydajność procesorów. Widać to szczególnie dobrze na przykładzie trzech wariantów Ryzen 7 9800X3D. Wersja z maksymalnym PBO, dostrojonym CO-20 i szybszą pamięcią DDR5-6200 osiąga 103% wydajności, podczas gdy wersja podstawowa (Stock) stanowi bazowy punkt odniesienia na poziomie 100%. Pokazuje to, jak istotne znaczenie ma odpowiednie dostrojenie ustawień procesora.
• Warto też zauważyć znaczącą różnicę między procesorami konsumenckimi z wyższej i niższej półki. Podczas gdy topowe modele jak Ryzen 9 i Core i9 osiągają wyniki powyżej 115%, podstawowe modele jak Ryzen 3 czy Core i3 osiągają wyniki poniżej 50%. Świadczy to o bardzo dużym zróżnicowaniu wydajności w zależności od segmentu cenowego.
• Intel Core Ultra, będący nową serią procesorów, również pokazuje bardzo dobrą wydajność. Model Core Ultra 9 285K plasuje się na drugim miejscu z wynikiem 121%, co świadczy o skutecznej konkurencji między AMD i Intelem w segmencie wysokowydajnych procesorów.
• Interesujące jest również to, jak procesory z technologią 3D V-Cache (oznaczone jako X3D) często osiągają lepsze wyniki niż ich standardowe odpowiedniki. Na przykład Ryzen 9 7950X3D osiąga 116.3% wydajności, pokazując korzyści płynące z zastosowania tej technologii.
• Na koniec warto zauważyć, że nawet starsze procesory jak Ryzen 7 2700X (43.6%) nadal mogą być użyteczne do podstawowych zadań, choć różnica w wydajności względem najnowszych modeli jest znacząca. Pokazuje to, jak szybko rozwija się technologia procesorów i jak duży postęp dokonał się w ostatnich latach.

Pobór mocy – Aplikacje

• Pierwszym znaczącym spostrzeżeniem jest to, że procesory AMD Ryzen z serii X3D wykazują wyjątkowo niskie zużycie energii. Szczególnie imponujący jest Ryzen 7 7800X3D, który przy zaledwie 48W jest najbardziej energooszczędnym procesorem w całym zestawieniu. To pokazuje, że technologia 3D V-Cache nie tylko poprawia wydajność w grach, ale też może przyczynić się do lepszej efektywności energetycznej.
• Kolejnym ciekawym trendem jest wyraźna różnica między procesorami Intel Core i AMD Ryzen. Procesory Intela, szczególnie te z najwyższej półki jak i9-14900K (180W) czy i9-13900K (175W), konsumują znacząco więcej energii niż porównywalne modele AMD. Ta różnica staje się szczególnie widoczna w segmencie high-end, gdzie Intel zdaje się przedkładać wydajność nad efektywność energetyczną.
• Interesujące jest również to, jak różne konfiguracje tego samego procesora wpływają na zużycie energii. Weźmy przykład Ryzen 7 9800X3D – w wersji podstawowej (stock) zużywa 88W, ale po zastosowaniu PBO Max i innych optymalizacji jego pobór mocy wzrasta do 96W. To pokazuje, jak duży wpływ na zużycie energii mają ustawienia i optymalizacje procesora.
• Warto też zwrócić uwagę na nową serię Intel Core Ultra. Procesory takie jak Core Ultra 7 265K (108W) i Core Ultra 9 285K (132W) plasują się w środku stawki pod względem zużycia energii, co sugeruje, że Intel pracuje nad poprawą efektywności energetycznej w swoich najnowszych produktach.

Pobór mocy – Gry

• Przede wszystkim, widoczna jest jeszcze większa dominacja procesorów AMD Ryzen z technologią 3D V-Cache pod względem efektywności energetycznej w grach. Ryzen 7 7800X3D zużywa zaledwie 46W, co jest najlepszym wynikiem w całym zestawieniu. Jest to szczególnie godne uwagi, ponieważ procesory z serii X3D są projektowane z myślą o grach, a mimo to utrzymują wyjątkowo niskie zużycie energii.
• Porównując te wyniki z poprzednim wykresem dotyczącym zużycia w aplikacjach, widzimy interesującą prawidłowość – większość procesorów zużywa mniej energii podczas gier niż w testach aplikacji.
• Kolejnym ciekawym spostrzeżeniem jest to, jak różne konfiguracje tego samego procesora wpływają na zużycie energii w grach. Ryzen 7 9800X3D w wersji podstawowej (stock) zużywa 65W, ale po włączeniu PBO Max i dostrojeniu pamięci DDR5-6200 jego zużycie wzrasta do 76W. To pokazuje, że optymalizacje mające na celu zwiększenie wydajności nieuchronnie prowadzą do większego zużycia energii, choć wzrost ten jest stosunkowo niewielki.
• Procesory Intel Core i9 najnowszej generacji nadal pozostają najbardziej energochłonne, z modelami 13900K i 14900K zużywającymi odpowiednio 145W i 149W podczas gier. Jest to znacząca różnica w porównaniu do procesorów AMD z podobnego segmentu, które zazwyczaj zużywają mniej energii. Jednakże warto zauważyć, że nowa seria Intel Core Ultra wypada całkiem nieźle pod względem efektywności energetycznej – Core Ultra 7 265K zużywa 77W, a Core Ultra 9 285K 94W, co plasuje je w średnim zakresie zużycia energii.
• Szczególnie interesujące jest to, jak procesory ze średniego segmentu, takie jak Ryzen 7 7700 (60W) czy Ryzen 5 7600X (66W), oferują bardzo dobrą efektywność energetyczną podczas gier. To sugeruje, że dla większości graczy nie jest konieczne sięganie po najwyższe modele, które zużywają znacznie więcej energii.

Temperatury

W przypadku testów w grze Cyberpunk 2077 oraz podczas renderowania w Blenderze możemy zaobserwować kilka kluczowych prawidłowości:

• Różnice między zastosowaniami: Procesory generalnie osiągają niższe temperatury podczas grania w porównaniu do renderowania. Przykładowo, Ryzen 9 7900 w Cyberpunku osiąga 48.1°C, podczas gdy w Blenderze temperatura wzrasta do 46.4°C. Ta prawidłowość jest widoczna w całym spektrum testowanych procesorów, co wynika z innego charakteru obciążenia – gry zazwyczaj nie wykorzystują pełnej mocy procesora w sposób ciągły, w przeciwieństwie do renderowania.
• Wydajność termiczna architektury: Procesory AMD Ryzen z serii 7000 wykazują się doskonałą efektywnością termiczną, szczególnie w zastosowaniach gamingowych. Ryzen 9 7900 jest liderem w obu testach, osiągając najniższe temperatury. Natomiast procesory Intel Core i9, zwłaszcza modele 13900K i 14900K, konsekwentnie generują więcej ciepła, osiągając temperatury powyżej 85°C w Blenderze i ponad 70°C w grach.
• Wpływ podkręcania: Dane dla Ryzen 7 9800X3D pokazują wyraźny wpływ różnych ustawień na temperatury. W konfiguracji fabrycznej procesor osiąga 60.8°C podczas gry, ale po włączeniu PBO Max i dostrojeniu pamięci temperatura wzrasta do 69.4°C. Podobny wzrost jest widoczny w Blenderze, gdzie temperatury rosną do 86.7°C przy maksymalnych ustawieniach. To pokazuje, że optymalizacja wydajności wiąże się z kompromisem termicznym.
• Efektywność chłodzenia: Cooler TR Peerless Assassin radzi sobie dobrze z większością procesorów w scenariuszach gamingowych, utrzymując temperatury poniżej 70°C dla większości układów. Jednak przy intensywnym renderingu w Blenderze widać jego ograniczenia, szczególnie z wysokowydajnymi procesorami jak Core i9, gdzie temperatury przekraczają 90°C.

Podsumowanie

Ulepszona architektura

• Procesor Ryzen 7 9800X3D reprezentuje fascynujące połączenie dwóch kluczowych technologii AMD. Z jednej strony mamy nową mikroarchitekturę Zen 5, która sama w sobie przynosi znaczące usprawnienia w wydajności jednowątkowej. Z drugiej strony mamy technologię 3D V-Cache, która w tej generacji doczekała się znaczących ulepszeń.
• Korzyści z tej architektury są szczególnie widoczne w grach, które często wielokrotnie odwołują się do tych samych danych. Kiedy gra potrzebuje informacji o teksturach, modelach czy fizyce, może znaleźć je bezpośrednio w rozszerzonej pamięci podręcznej, zamiast czekać na ich pobranie z relatywnie wolnej pamięci RAM. To właśnie ta redukcja opóźnień w dostępie do danych przekłada się na zauważalnie płynniejszą rozgrywkę.
• Jest to szczególnie imponujące, że AMD udało się wprowadzić ten produkt w momencie, gdy Intel prezentuje swoją nową architekturę Arrow Lake. Pokazuje to, jak skuteczna może być strategia skupienia się na konkretnym aspekcie wydajności, zamiast próby bycia najlepszym we wszystkich dziedzinach jednocześnie.
• Obecnie AMD Ryzen 7 9800X3D jest jedynym dostępnym procesorem z technologią X3D w nowej generacji, ale możemy zrozumieć logikę stojącą za planami AMD. Firma prawdopodobnie przygotowuje modele 9900X3D i 9950X3D, które będą kierowane do użytkowników potrzebujących większej liczby rdzeni. Niepewność co do modeli 9600X3D czy 9700X3D jest zrozumiała – mogłyby one kanibalizować sprzedaż wyższych modeli, nie oferując znaczących korzyści cenowych ze względu na koszty produkcji związane z technologią 3D V-Cache.

Wydajność w programach profesjonalnych

• Historycznie procesory z serii X3D miały pewną słabość – choć świetnie radziły sobie w grach, to ustępowały konkurencji w innych zastosowaniach. Było to szczególnie widoczne w porównaniu z procesorami Intel Raptor Lake, które oferowały lepszą wydajność w aplikacjach przy zbliżonej wydajności w grach. AMD postanowiło rozwiązać ten problem w nowej generacji.
• Rezultaty są imponujące. AMD Ryzen 7 9800X3D jest aż o 18% szybszy od swojego poprzednika, co stanowi znaczący skok wydajnościowy. W niektórych zastosowaniach obliczeniowych różnica jest jeszcze bardziej widoczna, sięgając nawet 25-30%.
• W porównaniu z procesorami z tej samej rodziny, AMD Ryzen 7 9800X3D wypada całkiem nieźle. Jest o 6% szybszy od 9700X i tylko 12% wolniejszy od 9900X. Oczywiście procesory z większą liczbą rdzeni, jak 9950X (+25%), 7950X3D (+16%) czy Intel 14900K (+20%), osiągają lepsze wyniki w aplikacjach wielowątkowych, ale jest to naturalne.
• Interesująco wypada porównanie z nowymi procesorami Intel Arrow Lake. Model 245K jest tylko o 4% wolniejszy, podczas gdy 265K, który jest prawie o 400 złotych tańszy, oferuje o 13% lepszą wydajność. Najwyższy model 285K, droższy o 450 złotych, jest o 22% wydajniejszy. Gdyby nie słabsze wyniki w grach, procesory Arrow Lake byłyby bardzo konkurencyjne.
• AMD ma też pewną przewagę w prostocie architektury. W przeciwieństwie do Intela, który stosuje dwa typy rdzeni (P-Cores i E-Cores), Zen 5 używa jednolitych rdzeni. To upraszcza planowanie wątków przez system operacyjny – to jak zarządzanie zespołem, gdzie wszyscy pracownicy mają podobne kompetencje, zamiast dzielenia ich na specjalistów i praktykantów.
• Procesor wspiera również instrukcje AVX512, co może być korzyścią w specjalistycznych aplikacjach, choć przeciętny użytkownik tego nie odczuje. Z kolei Intel wprowadził w Arrow Lake jednostkę NPU do akceleracji AI, której brakuje w desktopowych Zen 5. Nie jest to jednak obecnie istotny problem, ponieważ większość zastosowań AI działa w chmurze lub wykorzystuje CPU/GPU.

Wydajność w grach

• Wyniki testów pokazują coś naprawdę niezwykłego – AMD Ryzen 7 9800X3D znajduje się na szczycie wykresów FPS we wszystkich testowanych grach. To bezprecedensowa sytuacja, pokazująca jak skuteczne jest połączenie nowej architektury Zen 5 z technologią 3D V-Cache.
• W popularnej rozdzielczości 1080p, 9800X3D oferuje imponujący wzrost wydajności o 11% w porównaniu do standardowego 9700X i innych procesorów z rodziny Zen 5. To pokazuje, jak wielką różnicę robi dodatkowa pamięć podręczna. W porównaniu z flagowym procesorem Intela, Core Ultra 9 285K, przewaga wynosi 13%. Nawet poprzednia generacja Intel Raptor Lake, znana ze świetnej wydajności w grach, pozostaje w tyle o 7% – a w świecie gier taka różnica jest już wyraźnie odczuwalna.
• Porównanie z poprzednikiem, 7800X3D, pokazuje skromniejszą, ale wciąż zauważalną poprawę – 3.4% w 1080p. Te wyniki są szczególnie interesujące, ponieważ pokazują, że sama architektura Zen 5 wnosi zauważalne usprawnienia, nawet gdy oba procesory mają tę samą wielkość pamięci podręcznej.
• Warto zrozumieć, że efektywność 3D V-Cache zależy od konkretnej gry. Największe korzyści widać w tytułach, których kluczowe elementy silnika mogą zmieścić się w powiększonej pamięci podręcznej.
• Przy rozdzielczości 4K sytuacja się zmienia. Nawet z potężną kartą graficzną RTX 4090, różnice między najlepszymi procesorami stają się minimalne, ponieważ to karta graficzna staje się głównym ograniczeniem wydajności. To ważna obserwacja dla osób planujących zakup – w wysokich rozdzielczościach inwestycja w mocniejszy procesor może nie przynieść zauważalnych korzyści.
• To prowadzi nas do kwestii rozsądnego zarządzania budżetem. Procesory takie jak Ryzen 9600X ( ~1100 zł), 7700X (~1300 zł), 14600K (~1100 zł) czy 13700K (~1600 zł) są znacząco tańsze od 9800X3D (~2400 zł). Choć nie oferują tej samej szczytowej wydajności, zapewniają bardzo dobrą wydajność w grach. Zaoszczędzone pieniądze można przeznaczyć na mocniejszą kartę graficzną, co w wielu przypadkach przyniesie większy wzrost liczby klatek na sekundę.

Sprawność energetyczna

• AMD przyjęło przemyślaną strategię, ustalając TDP procesora 9800X3D na poziomie 120 W. Jest to świadoma decyzja projektowa uwzględniająca specyfikę rynku gamingowego – entuzjaści gier zwykle używają wydajnych systemów chłodzenia, więc wyższe TDP nie stanowi problemu. Dla porównania, inne procesory Zen 5 z pojedynczym układem CCD (9700X i 9600X) mają TDP na poziomie 65 W.
• W przypadku obciążenia jednowątkowego 9800X3D pobiera nieco więcej energii, niż 9700X/9600X. Jest to zrozumiałe – dodatkowa warstwa pamięci podręcznej 3D V-Cache wymaga dodatkowej energii do działania.
• Testy aplikacji pokazują średni pobór mocy na poziomie 88 watów, co jest wynikiem porównywalnym z konkurencją. Jest to jednak o około 25 watów więcej niż w przypadku 9600X/9700X i niemal dwukrotnie więcej niż w 7800X3D. Te niższe wartości w modelach z mniejszym TDP przekładają się na ograniczenie wydajności przy długotrwałym, intensywnym obciążeniu – procesor musi zmniejszyć swoją wydajność, aby zmieścić się w limicie energetycznym.
• Szczególnie interesujące jest porównanie 7800X3D i 9800X3D w grach. Nowy procesor zużywa 65 watów, co jest dobrym wynikiem, ale jego poprzednik pozostaje niedoścignionym mistrzem efektywności energetycznej z poborem zaledwie 46 watów. Ta wyjątkowa efektywność wynika z dwóch czynników: niższego taktowania i niższego napięcia.
• Intel w swojej architekturze Arrow Lake skupił się na redukcji poboru mocy i osiągnął w tym zakresie znaczący postęp. Jednak 9800X3D wciąż pozostaje bardziej efektywny energetycznie w scenariuszach gamingowych. To pokazuje, jak skuteczne jest połączenie architektury Zen 5 z technologią 3D V-Cache w kontekście równoważenia wydajności i zużycia energii.

Chłodzenie

• Gdy AMD projektowało gniazdo AM5, stanęło przed interesującym wyzwaniem. Chcieli zachować kompatybilność z chłodzeniami od AM4, co wymagało zastosowania grubszego radiatora zintegrowanego (IHS – Integrated Heat Spreader). Wyobraźmy to sobie jak budowanie mostu między dwoma technologiami – zachowanie kompatybilności wymagało pewnych kompromisów. Grubszy IHS utrudnia transfer ciepła, podobnie jak dodatkowa warstwa izolacji utrudnia oddawanie ciepła z domu.
• AMD ustaliło limit temperatury na 95°C, po przekroczeniu którego procesor automatycznie zmniejsza częstotliwość taktowania, aby uniknąć przegrzania. Dla porównania, Intel w procesorach Arrow Lake pozwala na wyższe temperatury – do 105°C standardowo, a nawet 115°C przy ręcznej konfiguracji, co znacznie upraszcza kwestię chłodzenia. Co ważne, te wyższe temperatury są objęte gwarancją.
• Dobra wiadomość jest taka, że schłodzenie AMD Ryzen 7 9800X3D okazuje się stosunkowo proste. Nawet przy użyciu chłodzenia powietrznego można utrzymać temperaturę poniżej 95°C, nawet pod pełnym obciążeniem. Jest to szczególnie istotne, biorąc pod uwagę, że jest to procesor z technologią 3D V-Cache, która historycznie bywała wymagająca pod względem chłodzenia.
• W kontekście gier sytuacja jest jeszcze lepsza – nie generują one tak dużo ciepła jak aplikacje w pełni obciążające procesor. To prowadzi do interesującej możliwości – można rozważyć zastosowanie mniejszego, cichszego i tańszego systemu chłodzenia, akceptując potencjalne niewielkie ograniczenie wydajności w najbardziej wymagających aplikacjach. Jest to rozsądny kompromis, szczególnie jeśli procesor będzie używany głównie do gier.

Overclocking

• Poprzednie procesory X3D miały dość ograniczone możliwości podkręcania. Użytkownicy mogli eksperymentować z taktowaniem bazowym (BCLK) lub technologią PBO (Precision Boost Overdrive), a także z ustawieniami pamięci, ale opcje były mocno limitowane.
• 9800X3D wprowadza prawdziwą rewolucję w tym zakresie – procesor jest w pełni odblokowany, oferując praktycznie te same możliwości strojenia co standardowe procesory Zen 5. Jedynym zauważonym ograniczeniem (przynajmniej na płycie głównej ASUS Hero) jest brak możliwości zwiększania napięcia procesora poprzez offset dodatni, choć offset ujemny działa poprawnie. Może to być jednak błąd oprogramowania, a nie celowe ograniczenie.
• Tradycyjne podkręcanie wszystkich rdzeni do stałej częstotliwości (all-core overclock) nie przyniosło znaczących korzyści. Maksymalna stabilna częstotliwość wyniosła 5,3 GHz, co jest praktycznie identyczne z fabrycznym boost’em do 5,22 GHz. Co więcej, fabryczne ustawienia oferują znacznie lepszą efektywność energetyczną. To pokazuje, jak dobrze AMD zoptymalizowało procesor fabrycznie.
• Lepsze rezultaty osiągnięto poprzez dostrajanie zachowania PBO. Choć zyski nie były oszałamiające – około 3% w aplikacjach i 1% w grach – dają one entuzjastom przestrzeń do eksperymentowania.
• Testy pamięci DDR5-8000 nie przyniosły stabilnej pracy, ale udało się osiągnąć stabilne DDR5-6200 przy stosunku 1:1 z opóźnieniami CL28. To sugeruje, że lepszą ścieżką optymalizacji jest znalezienie idealnego balansu między częstotliwością, a opóźnieniami, niż dążenie do maksymalnych wartości taktowania.

Platforma AM5

• Porównanie z platformą Arrow Lake Intela jest bardzo pouczające. Podczas gdy testowanie procesorów Intel przypomina wczesne dni architektury Zen 1, z ciągłymi aktualizacjami BIOS-u i różnymi problemami, praca z AMD Ryzen 7 9800X3D okazała się niezwykle płynna. To pokazuje, jak ważna jest dojrzałość platformy – AMD przez lata budowało i udoskonalało swoją infrastrukturę, co teraz procentuje stabilnością i niezawodnością.
• Pod względem technologicznym platforma AM5 oferuje wszystko, czego można oczekiwać od nowoczesnego systemu: wsparcie dla dysków PCIe Gen 5 i kart graficznych, Wi-Fi 7 oraz USB4 (choć to ostatnie głównie na droższych płytach głównych).
• Szczególnie istotna jest uniwersalność platformy – 9800X3D będzie świetnie działał na każdej płycie głównej AM5, nawet tej z niższej półki cenowej. To ważna informacja dla potencjalnych nabywców – nie ma potrzeby inwestowania w bardzo drogie płyty z chipsetem X870E, chyba że naprawdę potrzebujemy ich specyficznych funkcji.
• W kwestii pamięci RAM sytuacja jest interesująca. Choć platforma nie oferuje natywnego wsparcia dla modułów CUDIMM, może je obsługiwać w trybie kompatybilności, pomijając układ taktowania na modułach pamięci. Jest to potencjalna ścieżka rozbudowy dla użytkowników posiadających takie moduły. Co ważne, testy skalowalności pamięci na Zen 5 pokazują, że nie ma sensu inwestować w bardzo drogie, szybkie zestawy. Lepiej skupić się na osiągnięciu stabilnego trybu 1:1 przy częstotliwościach 6000/6200/6400 MHz.
• Od strony systemowej, AMD zaleciło testowanie na Windows 11 23H2 i to właśnie na tej wersji przeprowadzono testy. Obecna wersja 24H2 zmaga się z wieloma błędami, a Microsoft nie spieszy się z ich naprawą.

Cena, opłacalność i alternatywy

• Cena ~2400 złotych za procesor ośmiordzeniowy może początkowo szokować. Intel 14900K, mimo że oferuje aż 24 rdzenie i 32 wątki, jest tańszy. Z kolei 9700X, kosztujący ~1600 złotych (800 złotych mniej), pokazuje, ile faktycznie dopłacamy za technologię 3D V-Cache. AMD Ryzen 7 9800X3D jest najlepszym procesorem do gier, cena jest w pewnym sensie „uzasadniona”.
• Jeszcze niedawno 7800X3D był dostępny za 1500 zł, co przy obecnej cenie 2200 złotych wydaje się niezwykłą okazją. Ta zmiana cen pokazuje, jak duży wpływ na wycenę ma popyt na procesory gamingowe wysokiej klasy. Ale mimo, że jest to najlepszy i najwydajniejszy procesor do gier, jego opłacalność wygląda mizernie. Jest to zupełnie naturalne dla topowych produktów, cena przy takich produktach nie wzrasta wprost proporcjonalnie do jego wydajności.
• Dla osób skupiających się zarówno na grach, jak i na aplikacjach użytkowych, 9800X3D może być rozsądnym kompromisem – oferuje najwyższą wydajność w grach, godząc się na pewne ustępstwa w aplikacjach. Działa to też w drugą stronę – jeśli pracujemy zawodowo z wymagającymi aplikacjami, a gry są dodatkową rozrywką, procesor z większą liczbą rdzeni może być lepszym wyborem.
• Szczególnie warto rozważyć tę drugą opcję przy graniu w rozdzielczości 4K. W tej sytuacji różnice w liczbie klatek na sekundę między procesorami są minimalne, ponieważ to karta graficzna staje się głównym ograniczeniem. W takim przypadku dodatkowe rdzenie mogą okazać się bardziej wartościowe, zwłaszcza jeśli czas pracy z aplikacjami przekłada się bezpośrednio na zarobki.

AMD Ryzen 7 9800X3D

2,145.00 zł

KUP TERAZ

FAQ