ASUS Radeon RX 7900 XTX TUF OC – Recenzja, test, porównanie
Spis treści
TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX OC to flagowy, niereferencyjny model karty graficznej RX 7900 XTX, stworzony przez firmę ASUS jako alternatywa dla braku produktu z serii ROG Strix. Karta ta wyposażona jest w potężne, 4-slotowe chłodzenie TUF Gaming, znane już z modelu GeForce RTX 4090 TUF Gaming, oraz płytę PCB z zwiększonym dostarczaniem energii dzięki trzeciemu złączu zasilania 8-pin, umożliwiające uzyskania fabrycznego podkręcenia. Radeon RX 7900 XTX to nowy flagowiec od AMD, którym firma planuje kontynuować rywalizację z NVIDIA w segmencie kart graficznych najwyższej klasy, oferując jednocześnie agresywną politykę cenową. Osiągnięcie tego celu jest możliwe dzięki duchowi prawa Moore’a, trzymając w ten sposób żywą zasadę postępu technologicznego.
Nowa karta Radeon RX 7900 XTX debiutuje z architekturą graficzną RDNA3, w ramach której firma wprowadza na rynek pierwszy na świecie układ GPU do gier oparty na chipletach (moduł wielu układów scalonych z wieloma matrycami logicznymi). AMD zastosowało podobne podejście do swojego nowego GPU, jak w przypadku procesorów Ryzen kilka lat temu – te komponenty, które najbardziej korzystają z przejścia na nowy proces technologiczny, są zbudowane na nim, podczas gdy konkretne komponenty, które nie potrzebują najnowszego węzła, są rozproszone i zbudowane na osobnych matrycach, ale na trochę starszym węźle. W tym przypadku silniki cieniowania, akceleratory multimedialne i kontrolery wyświetlania są skonsolidowane w centralnej matrycy zwanej matrycą obliczeniową grafiki (GCD), która jest wyprodukowana w najnowszym procesie 5 nm, podczas gdy pamięć podręczna Infinity Cache, kontrolery pamięci i 64-bitowy kontroler pamięci GDDR6 są rozdzielone na sześć matryc pamięci podręcznej (MCD), wyprodukowanych w procesie 6 nm. Na „Navi 31” GPU napędzającym RX 7900 XTX znajduje się sześć takich matryc, co pozwala na korzystanie z 384-bitowego interfejsu pamięci. Przyszłe GPU serii Navi 3x mogą mieć mniejszą liczbę matryc MCD, aby uzyskać węższe szyny pamięci. W ten sposób AMD maksymalizuje wykorzystanie swoich zasobów produkcyjnych zarówno w procesie 5 nm, jak i 6 nm.
Nowa architektura graficzna RDNA3 wprowadza nową jednostkę obliczeniową z komponentami SIMD o podwójnej częstotliwości wydawania instrukcji, obsługą nowych algorytmów matematycznych, akceleracją sztucznej inteligencji oraz 2. generacją akceleratorów promieni, które poprawiają wydajność śledzenia promieni w porównaniu do poprzedniej generacji. AMD twierdzi, że jednostki obliczeniowe RDNA3 mają wyższą wydajność o 17,5% w stosunku do jednostek obliczeniowych RDNA2. W połączeniu z generacyjnym wzrostem częstotliwości zegara i zwiększeniem liczby jednostek obliczeniowych CU o 20% w porównaniu do „Navi 21”, stanowi to podstawę wzrostu wydajności w porównaniu do poprzedniej generacji. Firma twierdzi, że w każdej generacji RDNA udaje się zachować wzrost wydajności o 50% w stosunku do zużycia energii. AMD zrewidowało również system pamięci, aby mniej polegać na pamięci podręcznej Infinity Cache. Każda z sześciu matryc MCD ma segment pamięci podręcznej Infinity Cache o pojemności 16 MB, co wydaje się mniej niż 128 MB w przypadku „Navi 21”. Jednak okazuje się, że AMD zwiększyło szerokość magistrali pamięci o 50% (z 256-bitowej na 384-bitową) i używa jeszcze szybszej pamięci o prędkości 20 Gb/s (w porównaniu do 16 Gb/s w przypadku RX 6900 XT), co daje ogromny wzrost przepustowości pamięci o 87%.
Najbardziej imponującym aspektem serii Radeon RX 7900 jest pobór mocy, gdzie najwyższy model RX 7900 XTX ma typowy pobór mocy wynoszący tylko 350 W przy referencyjnych taktowaniach, w porównaniu do flagowego produktu NVIDIA, który zużywa 450 W i może być zwiększony do 600 W lub więcej. Referencyjny RX 7900 XTX wyposażony jest tylko w dwa złącza zasilania 8-pin PCIe, podczas gdy karty niereferencyjne, takie jak omawiany tutaj ASUS TUF Gaming OC, posiadają trzy złącza 8-pin, umożliwiające dostarczenie łącznie 525 W mocy. Taktowania GPU zostały zwiększone z 2300/2500 MHz w przypadku karty referencyjnej AMD, do 2395/2565 MHz.
 | RX 7900 XTX | RX 7900 XT | RX 7800 XT | RX 7700 XT | RX 7600 XT | RX 7600 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Architektura | RDNA 3 | RDNA 3 | RDNA 3 | RDNA 3 | RDNA 3 | RDNA 3 |
| Taktowanie rdzenia | 2269 MHz | 2025 MHz | 2600 MHz (?) | 2500 MHz (?) | 2300 MHz (?) | 2250 MHz |
| Taktowanie boost | 2499 MHz | 2394 MHz | 2800 MHz (?) | 2600 MHz (?) | 2600 Mhz (?) | 2625 MHz |
| Taktowanie pamięci | 20000 MHz | 20000 MHz | 20000 MHz (?) | 20000 MHz (?) | 18000 MHz (?) | 18000 MHz |
| Ilość SP | 6144 | 5376 | 3840 (?) | 3072 (?) | 2048 (?) | 2048 |
| Ilość VRAM | 24 GB GDDR6 | 20 GB GDDR6 | 16 GB GDDR6 (?) | 12 GB GDDR6 (?) | 8 GB GDDR6 (?) | 8 GB GDDR6 |
| Szyna pamięci | 384-bit | 320-bit | 256-bit (?) | 192-bit (?) | 128-bit (?) | 128-bit |
| Pobór mocy | 355 W | 320 W | 285 W (?) | 225 W (?) | 180 W (?) | 140 W |
| Układ graficzny | NAV 31 XTX | NAVI 31 XT | NAVI 32 (?) | NAVI 32 (?) | NAVI 33 | NAVI 33 |
| Litografia | 5 nm | 5 nm | 5 nm | 5 nm | 6 nm (?) | 6 nm |
Architektura Radeon RX 7900 XTX
Chiplety RDNA3
Radeon RX 7900 XTX i RX 7900 XT otwierają trzecią generację architektury graficznej AMD, o nazwie RDNA3. Wraz z nią AMD planuje powtórzyć generacyjny wzrost wydajności o 50% przy jednoczesnym obniżeniu zużycia energii na wat, który udało się osiągnąć z RDNA2 i który przywrócił firmę do segmentu wysokowydajnych kart graficznych po długim okresie przerwy. AMD twierdzi, że udało jej się zrealizować ten cel, osiągając wzrost wydajności o 54% przy jednoczesnym obniżeniu zużycia energii. W centrum tych działań leży przejście na nową technologię produkcyjną TSMC 5 nm EUV. AMD szybko zauważyło, że nie może budować dużych monolitycznych układów GPU w technologii 5 nm bez uszczuplenia swoich marż w walce z NVIDIA, dlatego postanowiło zastosować innowacyjną architekturę chipletów dla GPU. W ramach tego rozwiązania, konkretne części GPU, które rzeczywiście korzystają z przejścia na nowszą technologię produkcyjną, takie jak silniki cieniowania, są budowane na centralnej matrycy 5 nm o nazwie Graphics Compute Die (GCD), podczas gdy komponenty, które mogą działać na mniej zaawansowanym procesie technologicznym, takie jak kontrolery pamięci i pamięć podręczna L3, są umieszczane na osobnych matrycach o nazwie Memory Cache Dies (MCDs), które są budowane w technologii 6 nm.
W GPU „Navi 31” mamy zatem do czynienia z GPU opartym na technologii chipletów, a nie na modułach wieloczipowych tak jak w przypadku „Vega 10”. W urządzeniu opartym na chipletach różne komponenty, które samodzielnie nie mogłyby istnieć w osobnych, własnych układach, są umieszczane w jednym układzie w celu minimalizacji kosztów produkcji poprzez rozłożenie ich na różnych procesach technologicznych, tak aby najbardziej energochłonne elementy otrzymały najbardziej zaawansowany proces produkcyjny. W przypadku MCM (modułów wieloczipowych), układy, które mogą istnieć na osobnym pakiecie, są łączone w jeden moduł w celu zaoszczędzenia miejsca na płycie PCB lub zmniejszenia opóźnień. GCD w GPU „Navi 31” zawiera wszystkie silniki cieniowania, pamięć podręczną do poziomu L2, procesor poleceń Front-End, jednostki obliczeniowe Async Compute Engines (ACE), układ wyświetlania oraz układ multimedialny. Każde z sześciu MCD ma 64-bitową szerokość magistrali pamięci i 16 MB segment pamięci podręcznej Infinity Cache, łacznie 96 MB. Rozmiar pamięci podręcznej Infinity Cache może być mniejszy w porównaniu do „Navi 21” (które miało 128 MB), ale AMD poszerzyło samą magistralę pamięci z 256-bitowej do 384-bitowej.
Większość innowacji nie dotyczy samego projektu opartego na chipletach (innowacji w zakresie procesu produkcyjnego), ale jest związana z jednostką obliczeniową Dual-Compute Unit (DU) w architekturze RDNA3. GPU „Navi 31” fizycznie posiada 96 jednostek obliczeniowych rozmieszczonych w sześciu silnikach cieniowania. Według AMD, jednostka obliczeniowa RDNA3 oferuje wzrost wydajności IPC o 17,4% w porównaniu do jednostki obliczeniowej RDNA2 przy tych samych taktowaniach rdzenia. Jest o 20% więcej jednostek obliczeniowych w porównaniu do „Navi 21”, a te działają przy wyższych taktowaniach, korzystając z większego potencjału energetycznego oferowanego przez proces technologiczny 5 nm. Te wszystkie czynniki składają się na wzrost wydajności o 54% w porównaniu do poprzedniej generacji, dzięki czemu AMD planuje zachować konkurencyjność wobec najwyższej klasy produktów NVIDIA z serii RTX 40 „Ada”.
Nowa jednostka obliczeniowa RDNA3 wprowadza wieloprecyzyjność dla 64 procesorów strumieniowych na jednostkę obliczeniową. Mogą one działać jako jednostki SIMD64 lub jako jednostki SIMD32. Jednostka wektorowa, która zawiera te jednostki SIMD, może pełnić funkcję wykonawczą SIMD lub jako jednostka wykonawcza macierzy dzięki nowemu akceleratorowi macierzy sztucznej inteligencji, który zapewnia wzrost wydajności mnożenia macierzy o 2,7 razy w porównaniu do konwencjonalnej wykonawczej jednostki SIMD. Dodano także obsługę instrukcji Bfloat16 i wykonywania instrukcji SIMD8. Dzięki temu GPU posiada sprzętowe przyspieszenie sztucznej inteligencji, które może być wykorzystane w przyszłych ulepszeniach funkcji związanych z grami, takich jak FSR 3.0. Deweloperzy gier będą również szukać sposobów wykorzystania przyspieszonej sztucznej inteligencji, teraz, gdy wszystkie trzy marki oferują takie funkcje (Tensor cores w przypadku NVIDIA i rdzenie XMX w przypadku Intel).
2-ga generacja Ray Akceleratorów
Pierwsza generacja akceleratora promieni AMD, wprowadzona wraz z architekturą RDNA2, była wynikiem pośpiesznego wysiłku w celu dogonienia NVIDII z GPU obsługującym DirectX 12 Ultimate. W ramach tego wysiłku opracowano sprzętowy układ funkcji stałej do obliczania przecięć promieni i przeniesiono znaczną część procesu śledzenia promieni do zasobów SIMD. W przypadku RDNA3 AMD udoskonaliło akceleratory promieni, osiągając wzrost wydajności śledzenia promieni na poziomie 80% w porównaniu do poprzedniej generacji. Wynika to z większej liczby akceleratorów promieni, wyższych taktowań silników i innych optymalizacji sprzętowych, specjalizowane tryby sortowania boxów i zmniejszenie liczby iteracji podczas trawersowania.
Dzięki tym optymalizacjom i redukcji cykli na promień, GPU „Navi 31” osiąga 50% wzrost wydajności obliczeń przecięć promieni. Oprócz tego, AMD wprowadziło również wiele usprawnień w węzłach geometrii i pikseli dzięki wprowadzeniu nowego akceleratora wielokrotnego rysowania pośredniego (MDIA), który zmniejsza obciążenia procesora API i sterownika poprzez gromadzenie i analizowanie danych dotyczących wielokrotnego rysowania. Na poziomie sprzętu obsługiwane jest teraz 12 instrukcji na cykl zegara, w porównaniu do 8 na cykl w przypadku RDNA2, dzięki zastosowaniu selekcji. Ogólnie konfiguracja rdzenia umożliwia o 50% większą wydajność w procesie rasteryzacji na cykl zegara.
GCD zawiera sześć silników cieniowania, z których każdy posiada 16 jednostek obliczeniowych (lub 8 podwójnych jednostek obliczeniowych), co daje łącznie 1024 procesory strumieniowe. Sześć takich silników cieniowania stanowi 6144 procesory strumieniowe, 96 akceleratorów promieniowych i 96 akceleratorów sztucznej inteligencji. GPU ma 384 jednostki teksturujące TMU i 192 jednostki ROP – to wzrost o 50% w porównaniu do „Navi 21”. Radeon RX 7900 XTX wykorzystuje wszystkie 96 jednostek obliczeniowych, osiągając pełną wydajność układu, podczas gdy RX 7900 XT ma włączonych 84 z 96 jednostek obliczeniowych, co daje 5376 procesorów strumieniowych, 84 akceleratory promieniowe, 336 jednostek teksturujących TMU i niezmienione 192 jednostki ROP. RX 7900 XTX posiada 24 GB pamięci GDDR6, rozmieszczonych na całej 384-bitowej szynie pamięci, z prędkością 20 Gb/s (efektywnie dla GDDR6), co daje przepustowość pamięci wynoszącą 960 GB/s. RX 7900 XT jest wyposażony w 20 GB pamięci rozmieszczonej na węższej 320-bitowej szynie pamięci, uzyskanej poprzez wyłączenie jednej z sześciu matryc pamięci podręcznej. Przy tej samej prędkości 20 Gb/s przepustowość wynosi 800 GB/s.
Nowy silnik wyświetlania obrazu – Radiance Display Engine
AMD znacząco poprawiło silnik wyświetlania „Navi 31” w porównaniu do poprzedniej generacji pod względem komunikacji między urządzeniami. Nowy silnik wyświetlania Radiance Display Engine oferuje natywne wsparcie dla DisplayPort 2.1, co umożliwia wyjście w rozdzielczości 8K przy częstotliwości odświeżania do 165 Hz lub 4K przy częstotliwości do 480 Hz za pomocą pojedynczego kabla. AMD udoskonaliło również swój algorytm FSR 2, aby obsługiwał skalowanie dla rozdzielczości 8K (czyli renderowanie przy niższej rozdzielczości z ulepszonym skalowaniem FSR), co umożliwia płynną rozgrywkę w najnowsze tytuły AAA na wyświetlaczach 8K. Obie karty z serii RX 7900 posiadają dwa złącza DisplayPort 2.1 w pełnym rozmiarze, HDMI 2.1b oraz USB-C z przeniesieniem DP 1.2. Układ „Navi 31” posiada pełną sprzętową akcelerację kodowania i dekodowania wideo w standardzie AV1 za pomocą dwóch niezależnych enkoderów/dekoderów, co pozwala na jednoczesne transkodowanie dwóch niezależnych strumieni wideo lub jednego strumienia o dwukrotnie wyższej liczbie klatek na sekundę. W tej generacji AMD wprowadza również funkcję SmartAccess Video, która umożliwia sterownikowi AMD wykorzystanie sprzętowych enkoderów iGPU RDNA2 z procesorów Ryzen 7000 dla dodatkowej wydajności kodowania.
Platforma testowa – ASUS RX 7900 XTX TUF OC
| Platforma testowa | |
|---|---|
| Procesor | Intel Core i9-13900K |
| Płyta główna | MSI Pro Z790-A WiFi DDR5 |
| Resizable BAR | Włączony, o ile było wsparcie |
| Pamięć RAM | Corsair 2x16GB DDR5-6000 MHz 36-38-38-76 |
| Chłodzenie | Cooler Master PL360 |
| Pasta termo. | Arctic MX-6 |
| Dyski twarde | Crucial P5 Plus 2TB |
| Zasilacz | Cooler Master MWE 1250 V2 Gold |
| System operacyjny | Windows 11 Pro 64-bit |
- Wszystkie karty graficzne są testowane z użyciem tej samej wersji gry.
- Wszystkie gry są ustawione na najwyższe ustawienia jakości.
- Filtr antyaliasingowy (AA) i anizotropowe filtrowanie (AF) są stosowane za pomocą ustawień w grze, a nie za pomocą panelu sterownika.
- Przed rozpoczęciem pomiarów, każdy test jest poprzedzony rozgrzaniem karty graficznej, aby zapewnić stabilny stan testowy. Dzięki temu karta nie będzie przyspieszać do nierzeczywistych wysokich częstotliwości przez kilka sekund, dopóki nie się nie nagrzeje, ponieważ to nie odzwierciedla długotrwałej rozgrywki.
- Dla lepszej przydatności w życiu codziennym, wszystkie testy gier wykorzystują własne sceny testowe w grze, a nie wbudowane benchmarki.
Każda gra jest testowana przy następujących rozdzielczościach ekranu:
- 1920×1080: Najpopularniejsza rozdzielczość monitora.
- 2560×1440: Pośrednia rozdzielczość między Full HD a 4K, o rozsądnych wymaganiach wydajnościowych.
- 3840×2160: Rozdzielczość 4K Ultra HD, dostępna na najnowszych monitorach wysokiej klasy.
Assassin’s Creed Valhalla
Cyberpunk 2077
DOOM Eternal
Dying Light 2
Elden Ring
F1 22
Far Cry 6
God of War
Red Dead Redemption 2
The Witcher 3 Wild Hunt
Średnia ilość FPS – Asus RX 7900 XTX TUF OC
Temperatury
| Temperatury & Hałas | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Spoczynek | Obciążenie (Gaming) | |||||
| GPU | Hałas | GPU | Hotspot | Hałas | RPM | |
| AMD RX 7900 XT | 34°C | Fan Stop | 58°C | 74°C | 37.2 dBA | 1747 RPM |
| AMD RX 7900 XTX | 37°C | Fan Stop | 58°C | 73°C | 39.2 dBA | 1690 RPM |
| ASUS RX 7900 XTX TUF | 36°C | Fan Stop | 59°C | 79°C | 31.2 dBA | 1307 RPM |
| ASUS RX 7900 XTX TUF (Quiet BIOS) | 37°C | Fan Stop | 67°C | 86°C | 28.6 dBA | 1000 RPM |
| XFX RX 7900 XTX Merc 310 | 41°C | Fan Stop | 59°C | 78°C | 38.3 dBA | 1596 RPM |
| XFX RX 7900 XTX Merc 310 (Max Power BIOS) | 40°C | Fan Stop | 54°C | 74°C | 45.4 dBA | 2006 RPM |
ASUS RX 7900 XTX TUF OC – podsumowanie
Nowa architektura RDNA3 firmy AMD przynosi światu pierwsze GPU oparte na technologii chipletów. Dlaczego jest to tak ważne? Okazuje się, że produkcja dużych układów jest droższa niż produkcja kilku mniejszych układów. AMD zdawało sobie z tego sprawę wiele lat temu i zastosowało podejście chipletowe przy budowie procesorów Ryzen, co stanowi fundament ogromnego sukcesu firmy w dziedzinie procesorów. Zespół AMD liczy, że to samo może się stać w świecie kart graficznych, dlatego dzisiaj testujemy ich pierwsze produkty zbudowane w oparciu o tę filozofię. Użycie chipletów daje kolejną istotną przewagę – możliwość połączenia wielu procesów produkcyjnych. W przypadku układu Navi 31, który napędza kartę Radeon RX 7900 XTX, główna matryca obliczeniowa jest wykonana w technologii 5 nm TSMC, ponieważ efektywność cieplna ma tu duże znaczenie. Z drugiej strony matryce pamięci podręcznej nie wydzielają tak dużo ciepła i zawierają technologię analogową, która nie skaluje się tak dobrze z procesem produkcyjnym 5 nm. Dlatego AMD zdecydowało się wykorzystać technologię 6 nm do produkcji tych matryc, co pozwala na obniżenie kosztów produkcji.
RX 7900 XTX to flagowy model AMD dla tej generacji – jest wyposażony w pełne GPU Navi 31: 6144 rdzenie, 96 jednostek obliczeniowych, 24 GB pamięci GDDR6 i sześć matryc pamięci podręcznej (MCDs) z 96 MB pamięci podręcznej L3. Architektura RDNA3 wprowadza również ulepszony silnik wyświetlania, który obsługuje DisplayPort 2.1, umożliwiając wyższe częstotliwości odświeżania na nadchodzących wyświetlaczach 4K i 8K. Dodatkowo, RX 7900 XTX oferuje wsparcie dla sprzętowego kodowania AV1 – formatu wideo przyszłości.
Po przeprowadzeniu testów na naszym zestawie gier w rozdzielczości 4K bez włączonego ray tracingu, fabrycznie podkręcona karta ASUS Radeon RX 7900 XTX osiąga przewagę wydajności na poziomie 3-4% w porównaniu do referencyjnego projektu AMD, co zwiększa różnicę wydajności w stosunku do RTX 4080 z 4% do 6%. Choć kilka procent różnicy nie jest „znaczące”, to i tak jest to mile widziana poprawa. Różnica w stosunku do RTX 4090 skurczyła się teraz do 18%. W porównaniu do RTX 3090 Ti, karta ASUS RX 7900 XTX jest o 22% szybsza, a różnica w stosunku do RTX 3090 wynosi 37%. W porównaniu do RX 6900 XT poprzedniej generacji, TUF jest aż o 52% szybsza. Różnice między poszczególnymi grami są ogromne – w niektórych tytułach XTX jest o 25% szybsza od 4080, a w innych jest o 10% wolniejsza.
RX 7900 XTX stanowi solidny wybór do gier w rozdzielczości 4K z maksymalnymi detalami oraz w rozdzielczości 1440p przy wysokiej częstotliwości odświeżania. Możesz maksymalnie podkręcić wszystko i nadal osiągniesz ponad 60 klatek na sekundę. Sytuacja zmienia się, gdy włączysz ray tracing – tutaj RX 7900 XTX jest znacznie słabsza niż oferowane przez NVIDIA karty. Średnio, RTX 4080 jest około 15% szybszy od RX 7900 XTX przy włączonym ray tracingu. Wszyscy zgadzają się, że ray tracing jest przyszłością, ale różnią się opiniami na temat tego, jak szybko ta przyszłość się ziści. Jeśli jesteś zwolennikiem „chce to na już”, to powinieneś rozważyć zakup RTX 4080 lub RTX 4090. Z drugiej strony, jeśli uważasz, że ray tracing to jedynie dodatkowe efekty wizualne, które negatywnie wpływają na wydajność, to z pewnością możesz sięgnąć po RX 7900 XTX. To nie oznacza, że nowe karty AMD są bezużyteczne przy ray tracingu, ale jeśli weźmiemy pod uwagę różnice w cenie i wydajności RT, to wartość obu kart jest praktycznie identyczna.
Wcześniej widzieliśmy już projekt ASUS TUF na kartach RTX 4080 i 4090. To monstrualne chłodzenie o czterech slotach jest ogromne i pomaga w utrzymaniu niskiej temperatury. W naszym teście porównawczym chłodzeń przy normalizowanym poziomie hałasu i mocy, chłodzenie TUF jest w stanie obniżyć temperaturę o 14°C (!) w porównaniu do referencyjnej karty AMD 7900 XTX – co jest bardzo imponujące. Oczywiście większa karta oznacza, że dla niektórych użytkowników może być konieczne wymienienie obudowy na nową, albo że chłodzenie o czterech slotach zablokuje potrzebny slot na płycie głównej. Temperatury są fantastyczne, osiągając zaledwie 59°C, ale ktoś z ASUS’a przemyślał design i nie marnował całego potencjału chłodzenia na jak najniższą temperaturę, ale również obniżył poziom hałasu. Podczas gdy referencyjna karta AMD była „ani cicha, ani głośna” z poziomem hałasu wynoszącym 39 dBA, karta ASUS TUF jest naprawdę cicha, z poziomem hałasu 31 dBA. Jeśli chcesz jeszcze ciszej, aktywuj tryb „cichy” w BIOS-ie i poziom hałasu spadnie do ledwo słyszalnych 29 dBA. W takim ustawieniu karta jest prawie niesłyszalna, szczególnie przy innych źródłach hałasu w Twoim komputerze, takich jak chłodzenie procesora czy wentylator zasilacza. To naprawdę bardzo dobre chłodzenie. Podobnie jak w przypadku kart referencyjnych, karta ASUS TUF posiada funkcję zatrzymania wentylatorów w stanie bezczynności, co oznacza, że wentylatory są wyłączane podczas braku aktywności w grach.
Efektywność energetyczna nowych kart Radeon jest fantastyczna i wyraźnie lepsza niż w poprzedniej generacji kart RDNA2 i NVIDIA Ampere. Jak wcześniej wspomniano, ASUS podkręcił i podwyższył napięcie na swojej karcie, aby osiągnąć wyższą wydajność. Oznacza to zwiększone zużycie energii, o około 40 W, co jest w porządku i ma sens, biorąc pod uwagę, że to konstrukcja z 3 złączami 8-pin. Niestety, takie działanie obniża efektywność energetyczną o 7%, co jest niefortunne, ale nadal akceptowalne. Podobnie jak w przypadku karty AMD, w miarę nagrzewania się karty, częstotliwości zegarowe będą znacznie spadać. W naszym teście obciążenia termicznego karta startuje z częstotliwością 2777 MHz i utrzymuje ją przez około 20 sekund, co pozwala uzyskać przyspieszenie w krótkich testach, ale potem zegary spadają do 2522 MHz i pozostają na tym poziomie, aż karta ochłodzi się na koniec sesji grania. Ten spadek o 9,2% jest wyraźnie istotny i przysparza AMD przeciwko RTX 4080, który traci tylko 1% w tym samym teście.
Zmierzyliśmy szokujący wynik dotyczący poboru mocy przy wielu monitorach i odtwarzaniu multimediów. W tych przypadkach sama karta graficzna zużywa odpowiednio 99 W i 86 W. To zdecydowanie zbyt wysokie wartości, RTX 4080 zużywa tylko 20-23 W w tych samych scenariuszach, nawet karty poprzedniej generacji RDNA2 zużywały mniej niż połowę tego, czyli około 40 W. Może to być jedynie jakiś błąd w sterowniku, ponieważ takie wyniki praktycznie dyskwalifikują nowe karty Radeon do użytku z wieloma monitorami. Należy pamiętać, że mamy tu do czynienia z bezczynnością na pulpicie, a nie z graniem. Marnowanie tak dużej ilości energii to po prostu zdecydowane „nie”, zwłaszcza w obecnych czasach. AMD od dawna miało problem z wysokim poborem mocy w stanach spoczynku, więc nie jestem w 100% przekonany, że to tak łatwo naprawić. Trudno mi też uwierzyć, że nikt w AMD nie testuje poboru mocy przy wielu monitorach, więc pewnie na jakimś spotkaniu ktoś zdecydował „whatever”.
ASUS RX 7900 XTX TUF OC – opłacalność
Karta aktualnie kosztuje około ~5200 zł w polskich sklepach. Porównując ją bezpośrednio z RTX 4080, to w rasteryzacji jest znacznie bardziej opłaccalna od RTX 4080, jeśli natomiast zależy nam na Ray Tracingu, to tutaj niestety RX 7900 XTX musi ustąpić. Biorąc pod uwagę koszt tej mało wnoszącej technologii Ray Tracingu, to jednak osobiście wolałbym zostawić sobie te 2000 zł w kieszeni i nie korzystać z RT, ewentualnie wydać zaoszczędzone pieniadze na lepszy procesor, RAM, dysk SSD lub zasilacz.
Natomiast biorąc pod uwagę koszt innych kart RX 7900 XTX, to znajdziemy równie dobre i wydajne karty graficzne innych producentów, które będą miały nieznaczne gorszą kulturę pracy.
Koniecznie zajrzyjcie do działu kart RX 7900 XTX, aby porównać ASUS’a z innymi modelami.
Natomiast biorąc pod uwagę koszt innych kart RX 7900 XTX, to znajdziemy równie dobre i wydajne karty graficzne innych producentów, które będą miały nieznaczne gorszą kulturę pracy.
Koniecznie zajrzyjcie do działu kart RX 7900 XTX, aby porównać ASUS’a z innymi modelami.
Pamiętajcie, że możecie korzystać z porównywarki kart graficznych na naszej stronie lub zajrzeć do naszego rankingu kart graficznych. Znajdziecie również śledzenie cen dla każdej z grafik, alerty o spadku cen, które możecie sobie ustawić, a najważniejsze, automatycznie wyliczaną i aktualizowaną opłacalność zakupu każdej karty graficznej. Dzięki czemu zawsze wiesz, co się opłaca kupić.
Maciek Wiśniewski
Entuzjasta komputerowy o głębokiej pasji do wszystkiego, co związane z technologią i komputerami. Moje zainteresowanie tym obszarem sięga dzieciństwa i od tamtej pory nieustannie rozwijam swoją wiedzę na ten temat.Posiadam solidną wiedzę w zakresie sprzętu komputerowego, od procesorów i kart graficznych po pamięć RAM i dyski SSD. Z przyjemnością złożę komputer od podstaw, dokonując starannie dobranych wyborów sprzętu, aby uzyskać optymalną wydajność.Jeśli masz jakiekolwiek pytania dotyczące komputerów, oprogramowania, gier czy technologii, z przyjemnością Ci pomogę. Razem możemy odkrywać fascynujący świat komputerowego wszechświata!
